Blandt eksisterende heatsink-teknologier repræsenterer pin-fin heatsinks en effektiv køleløsning. De har et stort overfladeareal i forhold til enhver anden kølepladevolumen. Derudover er pin-fin køleplader lavet af stærkt termisk ledende aluminiumslegeringer eller kobber. Pin-fin køleplader består af en base og en række indlejrede stifter. Parametre som basispladedimensioner (både fodaftryk og tykkelse), stiftlængde, tykkelse og tæthed og materiale (aluminium, kobber eller andre) passer til de fleste specifikationer. Som et resultat kan stiftfinner nemt tilpasses til forskellige applikationer afhængigt af involverede varmebelastninger, tilgængelig plads og luftstrøm.

Vi designer og fremstiller Pin-Fin bundplader til kraftelektronikindustrien. Disse bundplader tilbyder den mest effektive varmeoverførsel til rådighed i dag på grund af vores smedning, bearbejdning, plettering og overfladebehandlingsteknologi.