Migliora le prestazioni della GPU con una piastra posteriore affidabile del dissipatore di calore
Presentazione della rivoluzionaria piastra posteriore del dissipatore di calore GPU sviluppata da HEATSINK New Material Technology Co., Ltd. La nostra piastra posteriore è progettata per massimizzare la dissipazione del calore e migliorare le prestazioni generali dell'unità di elaborazione grafica (GPU). Dotata di materiali avanzati e tecnologia all'avanguardia, la nostra GPU La piastra posteriore del dissipatore di calore assorbe e dissipa in modo efficiente il calore generato dalla GPU, garantendo temperature operative ottimali. Questa soluzione innovativa non solo migliora la gestione termica ma prolunga anche la durata della tua GPU, evitando problemi di surriscaldamento che possono influenzarne le prestazioni e la stabilità. Il design elegante della piastra posteriore non solo aggiunge un tocco di eleganza al tuo sistema ma fornisce anche supporto e protezione aggiuntivi la tua GPU. È realizzato con materiali di alta qualità che sono leggeri ma resistenti, consentendo una facile installazione senza compromettere la resistenza. In HEATSINK New Material Technology Co., Ltd., diamo priorità alla soddisfazione del cliente e garantiamo i più alti standard di qualità in tutti i nostri prodotti. La nostra piastra posteriore per dissipatore di calore GPU è progettata con precisione e viene sottoposta a test rigorosi per garantire prestazioni e affidabilità superiori. Aggiorna la gestione termica del tuo sistema con la nostra piastra posteriore per dissipatore di calore GPU e sperimenta prestazioni GPU migliorate, maggiore longevità e tranquillità
- Elettrodo di tungsteno con punta verde
- Composito saldato tungsteno-rame
- Dissipatore di calore in alluminio anodizzato
- Materiale Tantalio
- Barra di tantalio
- Dispositivo di raffreddamento della CPU color argento
- Portatori di chip
- Rame tungsteno 80 20 Proprietà
- Alluminio ad alto contenuto di silicio
- Dissipatore di calore in metallo