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Cu-Mo-Cu è un innovatore di materiali compositi, sviluppato dalla società HEATSINK New Material Technology Co., Ltd., specializzata nella tecnologia dei materiali per il dissipatore di calore. Questo nuovo materiale combina i vantaggi della tazza (Cu) e del molibdeno (Mo), offre un livello di conduttività termica e resistenza meccanica ridotti, Datore di proprietà unico, Cu-Mo-Cu è l'ideale per l'utilizzo nei dissipatori termici, aiutando l'efficiente trasferimento della temperatura nelle applicazioni critiche, come è l'industria aeronautica e l'elettronica ad alte prestazioni. Questo materiale assicura una dissipazione rapida e uniforme del bollitore, riduce il rischio di sovratemperatura e prolunga la durata della vita dei componenti elettronici sensibili, Cu-Mo-Cu è molto versatile e può adattarsi a essere utilizzato in una vasta gamma di prodotti, il computer e il telefono cellulare, sul modulo di potenza e sui componenti elettronici delicati. Il primo implementatore di questo innovatore di materiali, l'azienda HEATSINK New Material Technology Co., Ltd. fornisce soluzioni tecnologiche per la dissipazione termica, contribuendo all'aumento delle prestazioni e alla resistenza dei dispositivi elettronici nel contesto della luce

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