La fune metallica di tungsteno ha elevata flessibilità ed elevata resistenza, ampiamente utilizzata nella produzione di lingotti di silicio monocristallino di elevata purezza.

Il tungsteno presenta i vantaggi di un elevato punto di fusione e di un'elevata resistenza, mentre il rame presenta i vantaggi di un'elevata conduttività termica e di eccellenti prestazioni di saldatura. Pertanto, i compositi con i vantaggi di entrambi hanno una grande richiesta di resistenza alle alte temperature e conduttività termica nei requisiti di combinazioni molto elevate e complesse di occasioni strutturali.

I compositi tungsteno-rame possono essere utilizzati nella prima parete dei reattori a fusione termonucleare e nei componenti dei filtri polari, nella saldatura a resistenza ad alta potenza e nei componenti della saldatura ad arco.

Xingyao New Material vanta una vasta esperienza e tecnologia nella preparazione di compositi tungsteno-rame ad alte prestazioni.

La nano allumina conferisce al materiale resistenza e durezza alle alte temperature e non riduce significativamente la conduttività della lega, in modo che il materiale abbia buone prestazioni a tutto tondo, in particolare il trattamento termico a 1000 ℃ non può modificare le sue prestazioni, paesi stranieri chiamati "Super Rame".

A causa della dispersione dell'ossido di alluminio nella matrice di rame nel diametro di pochi nanometri e il contenuto percentuale è molto piccolo, la dispersione del rame con rame puro e altre leghe di rame è più simile alla conduttività elettrica e termica.

Il renio metallico è costoso e raramente utilizzato da solo, e viene utilizzato principalmente come additivo per migliorare la resistenza allo scorrimento viscoso delle leghe ad alta temperatura.

Le leghe pesanti di tungsteno (WHA) sono emerse come il materiale di scelta per applicazioni in vari settori strategici grazie alle loro proprietà uniche, come alta densità, elevata resistenza, elevata resistenza agli urti e resistenza alla corrosione, ecc. Comunemente, leganti a base di Ni come Ni-Fe, Ni-Cu, ecc. vengono utilizzati per consolidare gli WHA.

Anche la lega molibdeno-rame è una pseudolega, molibdeno e rame non sono miscibili, combinando pienamente l'elevata conduttività termica, l'alto punto di fusione e il basso coefficiente di dilatazione termica del molibdeno con l'elevata conduttività termica del rame. Il rapporto tra molibdeno e rame può essere regolato arbitrariamente, MoxCuy, x+y=100. La tabella seguente riporta solo alcuni dei gradi comunemente utilizzati. La lega di molibdeno-rame di Xingyao New Material può raggiungere un'organizzazione quasi completamente densa, priva di difetti, a grana fine, e un'ermeticità del materiale di rilevamento delle perdite con spettrometro di massa di elio

Rispetto al rame al tungsteno, la densità del rame molibdeno è inferiore, la rotolabilità è migliore, adatta alla produzione di prodotti a nastro sottile; e il rame molibdeno può essere stampato, adatto per parti di produzione in grandi volumi e a basso costo. Utilizzato principalmente per elettrodi, materiali per la sudorazione.

La lega di tungsteno-rame è una sorta di pseudolega, tungsteno e rame sono immiscibili, combinando pienamente l'elevata conduttività termica, l'alto punto di fusione, il basso coefficiente di dilatazione termica del tungsteno con l'elevata conduttività termica del rame. Il rapporto tra tungsteno e rame può essere regolato arbitrariamente, WxCuy, x+y=100. La lega di tungsteno-rame di Xingyao New Material può raggiungere un'organizzazione a grana fine quasi completamente densa, priva di difetti e il rilevamento delle perdite del materiale mediante spettrometria di massa dell'elio è ermetico

Tubi raffreddati ad acqua, canali caldi, microcanali, package

Kovar/SiAl/Invar/Cu/Al/ODS-Cu/CIC/CKC, ecc.

Tra le tecnologie di dissipatori di calore esistenti, i dissipatori di calore pin-fin rappresentano una soluzione di raffreddamento efficiente. Hanno una grande superficie rispetto a qualsiasi altro volume del dissipatore di calore. Inoltre, i dissipatori di calore pin-fin sono realizzati in leghe di alluminio o rame altamente termicamente conduttive. I dissipatori di calore Pin-fin sono costituiti da una base e da una serie di pin incorporati. Parametri come le dimensioni della piastra di base (sia ingombro che spessore), lunghezza, spessore e densità dei perni e materiale (alluminio, rame o altri) si adattano alla maggior parte delle specifiche. Di conseguenza, le alette a perno possono essere facilmente personalizzate per adattarsi a varie applicazioni a seconda dei carichi termici coinvolti, dello spazio disponibile e del flusso d'aria.

Progettiamo e produciamo piastre base Pin-Fin per l'industria dell'elettronica di potenza. Queste piastre di base offrono il trasferimento di calore più efficiente oggi disponibile grazie alla nostra tecnologia di forgiatura, lavorazione, placcatura e trattamento superficiale.

I compositi rame/diamante hanno il potenziale per essere utilizzati come materiali dissipatori di calore di prossima generazione in dispositivi elettronici avanzati, e questo perché il diamante ha il TC più alto fino a 2200 W/(m・K) in natura; il CTE dei compositi rame/diamante potrebbe essere adattato per avvicinarsi a quello dei materiali chip semiconduttori (4–6 ppm/K); la TC dei compositi Cu-diamante potrebbe raggiungere 500–900 W/(m・K); e il composito è stabile a temperatura ambiente e ha TC isotropico, che non ne limita le ampie applicazioni.

Il Diamond-Al è simile al Diamond-Cu, con minore densità e minore espansione termica.

L'Ag (Argento) avendo una conduttività termica maggiore del Rame, è il materiale con la più alta conduttività termica tra i metalli. Questa polvere di Ag e diamante viene miscelata e sinterizzata mediante la nostra tecnologia per produrre con successo un nuovo materiale con conduttività termica di 600 W/(m・K) o più.

La lega Al-Si è una lega per forgiatura e fusione composta principalmente da alluminio e silicio. Generalmente, il contenuto di silicio è dell'11% e viene aggiunta una piccola quantità di rame, ferro e nichel per migliorare la resistenza. La lega AI-Si è ampiamente utilizzata nell'industria automobilistica e nell'industria manifatturiera di macchinari per realizzare alcune parti in condizioni di attrito radente grazie alla sua leggerezza, buona conduttività termica, certa robustezza, durezza e resistenza alla corrosione. La lega Al-Si è ampiamente utilizzata anche nell'aviazione, nei trasporti, nell'edilizia e in altri importanti settori.

Gli MMC Al-SiC sono utilizzati in vari campi come quello aerospaziale, aeronautico, subacqueo, automobilistico, substrati nell'elettronica, mazze da golf, pale di turbine, pastiglie dei freni, ecc. Sono disponibili diverse tecniche di fabbricazione per la produzione di MMC Al-SiC. Tra i vari metodi, il metodo della fusione mediante stir casting è semplice, meno costoso e utilizzato per la produzione di massa.

La lega Mo-Cu è anche una pseudolega, il molibdeno e il rame sono immiscibili, combinando pienamente l'elevata conduttività termica, l'alto punto di fusione, il basso CTE del molibdeno e l'elevata conduttività termica del rame.

La nostra lega di rame-molibdeno può raggiungere una compattezza quasi completa, assenza di difetti, struttura a grana fine, tenuta all'aria

La lega di rame-tungsteno è una pseudolega, tungsteno e rame non sono miscibili, completamente combinati con l'elevata conduttività termica, l'alto punto di fusione, il basso coefficiente di dilatazione termica del tungsteno e le caratteristiche di elevata conduttività termica del rame.

La nostra lega di rame-tungsteno può raggiungere una compattezza quasi completa, nessun difetto, struttura a grana fine, tenuta all'aria