Volframivaijerilla on sekä suuri joustavuus että suuri lujuus, ja sitä käytetään laajalti erittäin puhtaiden monokiteisten piin harkkojen valmistuksessa.

Volframin etuna on korkea sulamispiste ja korkea lujuus, kun taas kuparilla on korkea lämmönjohtavuus ja erinomainen hitsausteho. Siksi komposiiteilla, joilla on molempien edut, on suuri kysyntä korkeiden lämpötilojen lujuudelle ja lämmönjohtavuudelle erittäin korkeiden ja monimutkaisten rakenteellisten tilanteiden vaatimuksissa.

Volframi-kuparikomposiitteja voidaan käyttää lämpöydinfuusioreaktorien ensimmäisessä seinässä ja bias-suodatinkomponenteissa, suuritehoisissa vastushitsaus- ja kaarihitsauskomponenteissa.

Xingyao New Materialilla on laaja kokemus ja teknologia korkean suorituskyvyn volframi-kuparikomposiittien valmistuksessa.

Nano-alumiinioksidi antaa materiaalille korkean lämpötilan lujuuden ja kovuuden, eikä se vähennä merkittävästi lejeeringin johtavuutta, joten materiaalilla on hyvä yleissuorituskyky, erityisesti 1000 ℃ lämpökäsittely ei voi muuttaa sen suorituskykyä, ulkomailla kutsutaan "Super" Kupari".

Koska dispersio alumiinioksidin kuparimatriisiin halkaisijaltaan vain muutaman nanometrin, ja prosenttiosuus on hyvin pieni, joten dispersio kuparin puhdasta kuparia ja muita kupariseoksia enemmän samanlainen sähkön ja lämmönjohtavuus.

Reniummetalli on kallista ja sitä käytetään harvoin yksinään, ja sitä käytetään pääasiassa lisäaineena parantamaan korkean lämpötilan metalliseosten virumisenkestävyyttä.

Volframi raskaat metalliseokset (WHA) on noussut valituksi materiaaliksi useilla strategisilla aloilla niiden ainutlaatuisten ominaisuuksien, kuten suuren tiheyden, suuren lujuuden, suuren iskulujuuden ja korroosionkestävyyden jne. vuoksi. Ni-pohjaiset sideaineet, kuten esim. Ni–Fe, Ni–Cu jne. käytetään WHA:iden yhdistämiseen.

Molybdeeni-kupariseos on myös pseudoseos, molybdeeni ja kupari eivät sekoitu, mikä yhdistää molybdeenin korkean lämmönjohtavuuden, korkean sulamispisteen ja alhaisen lämpölaajenemiskertoimen kuparin korkeaan lämmönjohtavuuteen. Molybdeenin ja kuparin suhdetta voidaan säätää mielivaltaisesti, MoxCuy, x+y=100. Seuraava taulukko on vain joitakin yleisesti käytettyjä laatuja. Xingyao New Materialin molybdeeni-kupariseoksella voidaan saavuttaa lähes täysin tiheä, virheetön, hienorakeinen organisaatio, heliummassaspektrometrin vuodonilmaisumateriaalin ilmatiiviys

Verrattuna volframikupariin, molybdeenikuparin tiheys on pienempi, rullattavuus on parempi, sopii ohuiden nauhatuotteiden valmistukseen; ja molybdeenikupari voi olla leimaamista, joka soveltuu suurten määrien ja edullisiin tuotantoosiin. Käytetään pääasiassa elektrodeihin, hikoilumateriaaleihin.

Volframi-kupariseos on eräänlainen pseudoseos, volframi ja kupari ovat sekoittumattomia, ja niissä yhdistyvät täysin volframin korkea lämmönjohtavuus, korkea sulamispiste, alhainen lämpölaajenemiskerroin ja kuparin korkea lämmönjohtavuus. Volframin ja kuparin suhdetta voidaan säätää mielivaltaisesti, WxCuy, x+y=100. Xingyao New Materialin volframi-kupariseoksella voidaan saavuttaa lähes täysin tiheä, virheetön, hienorakeinen organisaatio, ja materiaalin vuodon havaitseminen heliummassaspektrometrialla on ilmatiivis

Vesijäähdytteiset putket, kuumakanavat, mikrokanavat, paketti

Kovar/SiAl/Invar/Cu/Al/ODS-Cu/CIC/CKC jne.

Olemassa olevien jäähdytyslevytekniikoiden joukossa pin-fin-jäähdytyslevyt edustavat tehokasta jäähdytysratkaisua. Niiden pinta-ala on suuri suhteessa mihin tahansa muuhun jäähdytyselementin tilavuuteen. Lisäksi pin-fin jäähdytyslevyt on valmistettu erittäin lämpöä johtavista alumiiniseoksista tai kuparista. Pin-fin jäähdytyslevyt koostuvat alustasta ja joukosta upotettuja nastoja. Parametrit, kuten pohjalevyn mitat (sekä pinta-ala että paksuus), tapin pituus, paksuus ja tiheys sekä materiaali (alumiini, kupari tai muut), vastaavat useimpia eritelmiä. Tämän seurauksena tappirivat voidaan helposti räätälöidä sopimaan erilaisiin sovelluksiin lämpökuormituksen, käytettävissä olevan tilan ja ilmavirran mukaan.

Suunnittelemme ja valmistamme Pin-Fin pohjalevyjä tehoelektroniikkateollisuudelle. Nämä pohjalevyt tarjoavat tehokkaimman saatavilla olevan lämmönsiirron nykyään taonta-, koneistus-, pinnoitus- ja pintakäsittelyteknologiamme ansiosta.

Kupari/timanttikomposiitteja voidaan käyttää seuraavan sukupolven jäähdytyselementtimateriaaleina kehittyneissä elektronisissa laitteissa, ja tämä johtuu siitä, että timantilla on korkein TC luonnossa jopa 2200 W/(m・K); kupari/timanttikomposiittien CTE voitaisiin räätälöidä lähelle puolijohdesirumateriaalien CTE:tä (4–6 ppm/K); Cu-timanttikomposiittien TC voi olla 500–900 W/(m・K); ja komposiitti on vakaa ympäristön lämpötilassa ja siinä on isotrooppinen TC, mikä ei rajoita sen laajoja sovelluksia.

Diamond-Al on samanlainen kuin Diamond-Cu, sillä on pienempi tiheys ja vähemmän lämpölaajenemista.

Ag (hopea), jolla on korkeampi lämmönjohtavuus kuin kuparilla, on metallien joukossa korkein lämmönjohtavuus. Tämä Ag- ja timanttijauhe sekoitetaan ja sintrataan omalla teknologiallamme uuden materiaalin tuottamiseksi, jonka lämmönjohtavuus on 600 W/(m・K) tai enemmän.

Al-Si-seos on taonta- ja valuseos, joka koostuu pääasiassa alumiinista ja piistä. Yleensä piipitoisuus on 11%, ja pieni määrä kuparia, rautaa ja nikkeliä lisätään lujuuden parantamiseksi. AI-Si-seosta käytetään laajalti autoteollisuudessa ja koneenvalmistusteollisuudessa joidenkin osien valmistukseen liukukitkaolosuhteissa sen kevyen, hyvän lämmönjohtavuuden, tietyn lujuuden, kovuuden ja korroosionkestävyyden vuoksi. Al-Si-seosta käytetään myös laajasti ilmailussa, kuljetuksissa, rakentamisessa ja muilla tärkeillä teollisuudenaloilla.

Al-SiC MMC:itä käytetään useilla aloilla, kuten ilmailussa, lentokoneissa, vedenalaisessa, autoteollisuudessa, elektroniikan substraatissa, golfmailoissa, turbiinien lavoissa, jarrupaloissa jne. Al-SiC MMC:n valmistukseen on saatavilla useita valmistustekniikoita. Eri menetelmien joukossa sekoitusvalureitti on yksinkertainen, halvempi ja sitä käytetään massatuotantoon.

Mo-Cu-seos on myös pseudoseos, molybdeeni ja kupari ovat sekoittumattomia, ja niissä yhdistyvät molybdeenin korkea lämmönjohtavuus, korkea sulamispiste, alhainen CTE ja kuparin korkea lämmönjohtavuus.

Molybdeenikupariseoksellamme voidaan saavuttaa lähes täydellinen tiiviys, ei vikoja, hienorakeinen rakenne, ilmatiiviys

Volframi-kupariseos on pseudoseos, volframi ja kupari eivät sekoitu, ja niissä yhdistyvät täysin korkea lämmönjohtavuus, korkea sulamispiste, volframin alhainen lämpölaajenemiskerroin ja kuparin korkeat lämmönjohtavuusominaisuudet.

Volframi-kupariseoksellamme voidaan saavuttaa lähes täydellinen tiiviys, ei vikoja, hienorakeinen rakenne, ilmatiiviys