Il-ħabel tal-wajer tat-tungstenu għandu kemm flessibilità għolja kif ukoll qawwa għolja, użata ħafna fil-produzzjoni ta 'ingotti monokristallini tas-silikon ta' purità għolja.

It-tungstenu għandu l-vantaġġi ta 'punt ta' tidwib għoli u qawwa għolja, filwaqt li r-ram għandu l-vantaġġi ta 'konduttività termali għolja u prestazzjoni eċċellenti ta' wweldjar. Għalhekk, komposti bil-vantaġġi tat-tnejn għandhom domanda kbira għal saħħa f'temperatura għolja u konduttività termali fir-rekwiżiti ta 'kombinazzjoni għolja ħafna u kumplessa ta' okkażjonijiet strutturali.

Il-komposti tat-tungstenu-ram jistgħu jintużaw fl-ewwel ħajt ta 'reatturi ta' fużjoni termonukleari u komponenti tal-filtru bias, iwweldjar ta 'reżistenza ta' qawwa għolja u komponenti tal-iwweldjar bl-ark.

Xingyao New Material għandu varjetà ta 'esperjenza u teknoloġija fil-preparazzjoni ta' komposti ta 'tungstenu-ram ta' prestazzjoni għolja.

Nano alumina tagħti lill-materjal temperatura għolja saħħa u ebusija, u mhux se tnaqqas b'mod sinifikanti l-konduttività tal-liga, sabiex il-materjal ikollu prestazzjoni tajba kollha madwar, speċjalment trattament tas-sħana 1000 ℃ ma jistax ibiddel il-prestazzjoni tiegħu, pajjiżi barranin imsejħa "Super Ram".

Minħabba t-tixrid ta 'ossidu ta' l-aluminju fil-matriċi tar-ram fid-dijametru ta 'ftit nanometri biss, u l-kontenut perċentwali huwa żgħir ħafna, għalhekk it-tixrid tar-ram b'ram pur u ligi oħra tar-ram aktar simili għall-konduttività elettrika u termali.

Il-metall tar-renju huwa għali u rari jintuża waħdu, u jintuża prinċipalment bħala addittiv biex itejjeb ir-reżistenza għat-tkaxkir ta 'ligi ta' temperatura għolja.

Ligi tqal tat-tungstenu (WHAs) ħarġu bħala l-materjal tal-għażla għall-applikazzjonijiet f'diversi setturi strateġiċi minħabba l-proprjetajiet uniċi tagħhom, bħal densità għolja, saħħa għolja, saħħa tal-impatt għolja u reżistenza għall-korrużjoni, eċċ. Komunement, legaturi bbażati fuq Ni bħal Ni–Fe, Ni–Cu, eċċ huma użati biex jikkonsolidaw WHAs.

Il-liga tal-molibdenu-ram hija wkoll psewdo liga, il-molibdenu u r-ram ma jitħalltux, jgħaqqdu bis-sħiħ il-konduttività termali għolja, il-punt tat-tidwib għoli u l-koeffiċjent baxx ta 'espansjoni termali tal-molibdenu mal-konduttività termali għolja tar-ram. Il-proporzjon tal-molibdenu għar-ram jista 'jiġi aġġustat b'mod arbitrarju, MoxCuy, x+y=100. It-tabella li ġejja hija biss ftit mill-gradi użati b'mod komuni. Il-liga tal-molibdenu-ram tal-Materjal Ġdid Xingyao tista 'tikseb organizzazzjoni kważi kompletament densa, mingħajr difetti, qamħa fina, materjal ta' skoperta ta 'tnixxija tal-ispettrometru tal-massa tal-elju

Meta mqabbel mar-ram tat-tungstenu, id-densità tar-ram tal-molibdenu hija aktar baxxa, ir-rollability hija aħjar, adattata għall-produzzjoni ta 'prodotti ta' strixxa rqiqa; u ram tal-molibdenu jista 'jkun ittimbrar, adattat għal partijiet ta' produzzjoni ta 'volum għoli u bi prezz baxx. Prinċipalment użat għall-elettrodi, materjali għaraq.

Liga tat-tungstenu-ram hija tip ta 'psewdo liga, tungstenu u ram ma jitħalltux, jgħaqqdu bis-sħiħ il-konduttività termali għolja, punt ta' tidwib għoli, koeffiċjent ta 'espansjoni termika baxxa tat-tungstenu mal-konduttività termali għolja tar-ram. Il-proporzjon tat-tungstenu għar-ram jista 'jiġi aġġustat b'mod arbitrarju, WxCuy, x+y=100. Il-liga tat-tungstenu-ram tal-Materjal Ġdid Xingyao tista 'tikseb organizzazzjoni ta' qamħa fin kważi kompletament densa, mingħajr difetti, u l-iskoperta tat-tnixxija tal-materjal permezz tal-ispettrometrija tal-massa tal-elju hija mitbuqa

Pajpijiet imkessħa bl-ilma, hot runners, mikrokanali, pakkett

Kovar/SiAl/Invar/Cu/Al/ODS-Cu/CIC/CKC, eċċ.

Fost it-teknoloġiji eżistenti tas-sink tas-sħana, is-sinkijiet tas-sħana pin-fin jirrappreżentaw soluzzjoni effiċjenti tat-tkessiħ. Għandhom erja tal-wiċċ kbira fir-rigward ta 'kwalunkwe volum ieħor tas-sink tas-sħana. Barra minn hekk, is-sinkijiet tas-sħana pin-fin huma magħmula minn ligi tal-aluminju jew ram konduttivi ħafna termali. Sinkijiet tas-sħana pin-fin jikkonsistu f'bażi ​​u firxa ta 'labar inkorporati. Parametri bħal dimensjonijiet tal-pjanċa tal-bażi (kemm footprint kif ukoll ħxuna), tul tal-pin, ħxuna u densità, u materjal (aluminju, ram jew oħrajn) jaqblu ma 'ħafna mill-ispeċifikazzjonijiet. Bħala riżultat, ix-xewk tal-brilli jistgħu faċilment jiġu personalizzati biex jaqblu ma 'diversi applikazzjonijiet skont it-tagħbijiet tas-sħana involuti, l-ispazju disponibbli u l-fluss tal-arja.

Aħna niddisinjaw u nimanifatturaw pjanċi bażi Pin-Fin għall-industrija tal-elettronika tal-enerġija. Dawn il-pjanċi bażi joffru l-aktar trasferiment tas-sħana effiċjenti disponibbli llum minħabba t-teknoloġija tal-forġa, tal-magni, tal-kisi u tat-trattament tal-wiċċ tagħna.

Il-kompożiti tar-ram/djamanti għandhom il-potenzjal li jintużaw bħala l-materjali tas-sink tas-sħana tal-ġenerazzjoni li jmiss f'apparat elettroniku avvanzat, u dan huwa minħabba li d-djamant għandu l-ogħla TC sa 2200 W/(m・K) fin-natura; is-CTE ta' komposti tar-ram/djamanti jista' jitfassal biex ikun qrib dak tal-materjali taċ-ċippa semikondutturi (4–6 ppm/K); it-TC ta 'komposti tad-djamanti Cu jista' jilħaq 500–900 W/(m・K); u l-kompost huwa stabbli f'temperatura ambjentali u għandu TC iżotropiku, li ma jillimitax l-applikazzjonijiet wiesgħa tiegħu.

Diamond-Al huwa simili għal Diamond-Cu, b'inqas densità u inqas espansjoni termali.

Ag (Silver) li għandu konduttività termali ogħla mir-Ram, huwa l-materjal bl-ogħla konduttività termali fost il-metalli. Dan l-Ag u t-trab tad-djamanti huma mħallta u sinterizzat mit-teknoloġija tagħna stess biex nipproduċu b'suċċess materjal ġdid b'konduttività termali ta '600 W/(m・K) jew aktar.

Liga Al-Si hija liga tal-forġa u tal-ikkastjar magħmula prinċipalment minn aluminju u silikon. Ġeneralment, il-kontenut tas-silikon huwa 11%, u ammont żgħir ta 'ram, ħadid, u nikil huma miżjuda biex itejbu s-saħħa. Liga AI-Si tintuża ħafna fl-industrija tal-karozzi u l-industrija tal-manifattura tal-magni biex tagħmel xi partijiet taħt kundizzjonijiet ta 'frizzjoni li jiżżerżqu minħabba l-konduttività termali ħafifa, tajba tagħha, ċerta saħħa, ebusija u reżistenza għall-korrużjoni. Liga Al-Si tintuża ħafna wkoll fl-avjazzjoni, it-trasport, il-kostruzzjoni, u industriji importanti oħra.

Al-SiC MMC jintużaw f'diversi oqsma bħall-ajruspazju, ajruplani, taħt l-ilma, karozzi, sottostrat fl-elettronika, klabbs tal-golf, xfafar tat-turbini, pads tal-brejkijiet eċċ. Diversi tekniki ta 'fabbrikazzjoni huma disponibbli għall-produzzjoni ta' Al-SiC MMC. Fost il-metodi varji, ħawwad ikkastjar rotta hija sempliċi, inqas għalja, u użati għall-produzzjoni tal-massa.

Il-liga Mo-Cu hija wkoll psewdo liga, il-molibdenu u r-ram mhumiex imħallta, u jgħaqqdu bis-sħiħ il-konduttività termali għolja, il-punt tat-tidwib għoli, CTE baxx tal-molibdenu u l-konduttività termali għolja tar-ram.

Il-liga tar-ram tal-molibdenu tagħna tista 'tikseb kumpattezza kważi sħiħa, l-ebda difett, struttura ta' qamħa fina, issikkar

Liga tar-ram tat-tungstenu hija psewdo liga, tungstenu u ram mhumiex imħallta, magħquda bis-sħiħ il-konduttività termali għolja, punt ta 'tidwib għoli, koeffiċjent ta' espansjoni termika baxxa tat-tungstenu u l-karatteristiċi ta 'konduttività termali għolja tar-ram.

Il-liga tar-ram tat-tungstenu tagħna tista 'tikseb kumpattezza kważi sħiħa, l-ebda difett, struttura ta' qamħa fina, issikkar