HEATSINK

Fuqna

Kisbiet storiċi Redao & Fengtai f'daqqa t'għajn

Il-produzzjoni prinċipali tagħhom tiffoka fuq moduli IGBT ta 'dissipazzjoni tas-sħana tal-pin tar-ram bord fin / pjanċa ċatta, partijiet stampati Kovar, partijiet stampati tar-ram u partijiet tal-aluminju. B'kapaċitajiet qawwija ta 'ttimbrar, forġa u makkinar, il-prodotti tagħna huma użati b'mod wiesa' fl-ippakkjar tal-apparat tal-enerġija, antenna tal-istazzjon bażi 5G, radjatur IGBT u elettronika oħra tal-enerġija.

Redao (tfisser "Konduzzjoni Termali" fiċ-Ċiniż): il-fabbrika tkopri erja ta '28,000 m².
Fengtai (tfisser "Fire & Peace" fiċ-Ċiniż): il-workshops jokkupaw spazju ta 'art ta' 3500 m2.

HEATSINK qed jeċċella f'materjali tas-sink tas-sħana, bħala fornitur ta 'soluzzjoni rikonoxxuta ta' dissipazzjoni u ippakkjar tas-sħana tal-mikroċipep, hija kumpanija ta 'teknoloġija għolja li tintegra R&D, manifattura u electroplating ta' materjali avvanzati, u l-kwalità tal-prodotti tagħna laħqet il-livell internazzjonali ewlieni. Il-prodotti tagħna ta 'ġestjoni tas-sħana mikroelettroniċi ta' kwalità għolja ta 'l-ogħla kwalità jkopru l-firxa kollha, użati b'mod wiesa' fil-microwave, frekwenza tar-radju, infra-aħmar, laser, ċirkwit integrat u oqsma oħra. L-għexieren ta 'snin ta' esperjenza tagħna fil-manifattura u t-teknoloġija jippermettulna nissodisfaw ir-rekwiżiti eżatti tal-klijenti tagħna u nipproduċu prodotti magħmula apposta tal-ogħla kwalità.

Fuq il-bażi ta 'impjant eżistenti, impjant ġdid ta' 80,000 m2 issa qed jitħaddem minn Settembru 2023, fil-futur qarib se nkunu l-akbar fabbrika ta 'spreaders tas-sħana mikroelettroniċi u materjali u partijiet tas-sħana għall-ippakkjar tas-semikondutturi fid-dinja.