TẢN NHIỆT

Về chúng tôi

Thành tựu lịch sử Sơ lược về Redao & Fengtai

Sản xuất chính của họ tập trung vào các mô-đun IGBT tản nhiệt bảng vây / tấm phẳng có chốt đồng, các bộ phận được đóng dấu Kovar, các bộ phận được đóng dấu bằng đồng và các bộ phận bằng nhôm. Với khả năng dập, rèn và gia công mạnh mẽ, các sản phẩm của chúng tôi được sử dụng rộng rãi trong đóng gói thiết bị điện, ăng-ten trạm gốc 5G, bộ tản nhiệt IGBT và các thiết bị điện tử công suất khác.

Redao (có nghĩa là "Dẫn nhiệt" trong tiếng Trung): nhà máy có diện tích 28.000 m2.
Fengtai (có nghĩa là "Lửa và Hòa bình" trong tiếng Trung): xưởng có diện tích sàn là 3500 m2.

HEATSINK xuất sắc về vật liệu tản nhiệt, với tư cách là nhà cung cấp giải pháp đóng gói và tản nhiệt vi mạch được công nhận, đây là một công ty công nghệ cao tích hợp R&D, sản xuất và mạ điện các vật liệu tiên tiến và chất lượng sản phẩm của chúng tôi đã đạt đến đẳng cấp hàng đầu quốc tế. Các sản phẩm quản lý nhiệt vi điện tử cao cấp chất lượng hàng đầu của chúng tôi bao gồm toàn bộ phạm vi, được sử dụng rộng rãi trong lò vi sóng, tần số vô tuyến, hồng ngoại, laser, mạch tích hợp và các lĩnh vực khác. Kinh nghiệm hàng chục năm trong sản xuất và công nghệ cho phép chúng tôi đáp ứng các yêu cầu chính xác của khách hàng và sản xuất các sản phẩm được thiết kế riêng với chất lượng cao nhất.

Trên cơ sở nhà máy hiện có, một nhà máy mới rộng 80.000 m2 hiện đang đi vào hoạt động từ tháng 9 năm 2023, trong tương lai gần chúng tôi sẽ là nhà máy sản xuất vật liệu và linh kiện tản nhiệt vi điện tử & đóng gói bán dẫn lớn nhất thế giới.