HEATSINK

Iwwer eis

Historesch Leeschtungen Redao & Fengtai op ee Bléck

Hir Haaptproduktioun axéiert op IGBT Moduler Hëtzt dissipation Koffer PIN Fin Verwaltungsrot / flaach Plack, Kovar gestempelt Deeler, Koffer gestempelt Deeler an Al Deeler. Mat staarke Fähigkeiten vum Stamping, Schmiede & Bearbechtung, ginn eis Produkter wäit an der Verpakung vu Kraaftapparaten, 5G Basisstatiounantenne, IGBT Heizkierper an aner Kraaftelektronik benotzt.

Redao (heescht "Thermalleitung" op Chinesesch): d'Fabréck deckt eng Fläch vun 28.000 m².
Fengtai (heescht "Fire & Peace" op Chinesesch): d'Ateliere besetzen e Buedemfläch vun 3500 m2.

HEATSINK excelléiert an Heizkierpermaterialien, als unerkannten Léisungsprovider vu Mikrochips Wärmevergëftung a Verpackung, et ass eng High-Tech Firma déi R&D, Fabrikatioun an Elektroplatéiere vu fortgeschrattem Material integréiert, an d'Qualitéit vun eise Produkter huet den internationale féierende Niveau erreecht. Eis Topqualitéit High-End mikroelektronesch Hëtztmanagementprodukter decken déi ganz Palette, wäit an der Mikrowelle, Radiofrequenz, Infrarout, Laser, integréiertem Circuit an aner Felder benotzt. Eis Joerzéngte vun der Erfarung an der Fabrikatioun an der Technologie erlaabt eis un eise Client seng exakt Ufuerderunge gerecht ze ginn a Moossprodukter vun der héchster Qualitéit ze produzéieren.

Op der Basis vun enger bestehender Planz, gëtt elo eng nei Planz vun 80.000 m2 ab September 2023 a Betrib geholl, an der nächster Zukunft wäerte mir déi gréisste Fabréck vu mikroelektronesche Wärmeverdeeler & Hallefleitverpackungen Heizkierpermaterialien an Deeler op der Welt sinn.