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HEATSINK zeichnet sich durch hervorragende Kühlkörpermaterialien aus. Als anerkannter Lösungsanbieter für die Wärmeableitung und Verpackung von Mikrochips ist HEATSINK ein High-Tech-Unternehmen, das Forschung und Entwicklung, Herstellung und Galvanisierung fortschrittlicher Materialien integriert. Die Qualität unserer Produkte hat ein international führendes Niveau erreicht. Unsere hochwertigen mikroelektronischen Wärmemanagementprodukte der Spitzenklasse decken das gesamte Spektrum ab und werden häufig in den Bereichen Mikrowelle, Hochfrequenz, Infrarot, Laser, integrierte Schaltkreise und anderen Bereichen eingesetzt. Unsere jahrzehntelange Erfahrung in Fertigung und Technologie ermöglicht es uns, die Anforderungen unserer Kunden genau zu erfüllen und maßgeschneiderte Produkte in höchster Qualität herzustellen.
Auf der Grundlage einer bestehenden Anlage wird nun ab September 2023 eine neue Anlage mit 80.000 m2 in Betrieb genommen. In naher Zukunft werden wir die weltweit größte Fabrik für mikroelektronische Wärmeverteiler und Halbleiterverpackungs-Kühlkörpermaterialien und -teile sein.
STARSHINING ist ein nationales High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Herstellung von Komponenten aus Wolfram, Molybdän, Tantal, Niob und Rhenium spezialisiert hat und seit mehr als 30 Jahren intensiv auf dem Gebiet der Wolfram- und Molybdänmaterialien tätig ist. Es verfügt über ein erstklassiges wissenschaftliches Forschungs- und Produktionsmanagementteam. Es wird ein umfassendes Spektrum an Hochleistungsprodukten aus hochschmelzenden Metallen und deren Legierungen und Verbundwerkstoffen abgedeckt, und die Gesamtkapazität der Schlüssel- und Kerntechnologien hat das international führende Niveau erreicht. Die Produkte werden häufig in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Automobil, elektronische Energie, Quarz- und Glasherstellung, Hochtemperatur-Industrieöfen, elektrische Lichtquellen, Flüssigkristallanzeigen, Kernenergie, Nuklearmedizin, LED-Beleuchtung, LSI und vielen anderen Branchen eingesetzt.
Historische ErrungenschaftenRedao & Fengtai auf einen Blick
Ihre Hauptproduktion konzentriert sich auf IGBT-Module, Wärmeableitungs-Kupfer-Stiftplatinen/Flachplatten, Kovar-Stanzteile, Kupfer-Stanzteile und Aluminiumteile. Mit starken Fähigkeiten im Stanzen, Schmieden und Bearbeiten werden unsere Produkte häufig in der Verpackung von Leistungsgeräten, 5G-Basisstationsantennen, IGBT-Strahlern und anderer Leistungselektronik eingesetzt.
Redao (bedeutet auf Chinesisch „Wärmeleitung“): Die Fabrik erstreckt sich über eine Fläche von 28.000 m².
Fengtai (bedeutet auf Chinesisch „Feuer und Frieden“): Die Werkstätten nehmen eine Grundfläche von 3500 m2 ein.
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28000+ Fabrikbereich -
3500+ Workshop-Bereich -
54Zertifikat -
30Y-Erfahrung
