Aiga
Ausiga fa'asolopito Redao & Fengtai i se tepa
O la latou gaosiga autu o loʻo taulaʻi i luga ole IGBT modules faʻamalo vevela apamemea pine fin laupapa / mafolafola ipu, vaega faʻailoga Kovar, kopa faʻamaufaʻailoga vaega ma vaega alumini. Faatasi ai ma le malosi malosi o le faʻailogaina, faʻapipiʻi & masini, o matou oloa e faʻaaogaina lautele i le afifiina o masini eletise, 5G base station antenna, IGBT radiator ma isi eletise eletise.
Redao (o lona uiga "Thermal Conduction" i le gagana Saina): o le falegaosimea e aofia ai le 28,000 m².
Fengtai (o lona uiga "Afi & Filemu" i le gagana Saina): o faleaoga o loʻo nofoia le fola o le 3500 m2.
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28000 + Falegaosimea -
3500 + Vaega o Faleaoga -
54 Tusi Faamaonia -
30 Y Aafiaga
HEATSINK o loʻo sili atu i mea faʻafefe vevela, i le avea ai o se faʻasalalauga faʻalauiloaina o microchips faʻafefe vevela ma afifiina, o se kamupani tekonolosi faʻapipiʻi R & D, gaosiga ma le eletise o mea faʻapitoa, ma le lelei oa tatou oloa ua oʻo i le tulaga faʻavaomalo faʻavaomalo. O a matou oloa maualuga maualuga microelectronic pulega vevela e aofia ai le vaega atoa, faʻaaogaina lautele i microwave, leitio, infrared, laser, integrated circuit ma isi fanua. O le tele o tausaga o le poto masani i le gaosiga ma tekinolosi e mafai ai ona fa'amalieina mana'oga tonu a le matou tagata fa'atau ma gaosia oloa fa'apitoa e sili ona lelei.
I luga o le faavae o se laau o loʻo i ai nei, o se fale fou o le 80,000 m2 o loʻo faʻaaogaina nei mai ia Setema 2023, i se taimi lata mai o le a avea ai i matou ma falegaosimea sili ona tele o microelectronic heat spreaders & semiconductor packaging mea vevela vevela ma vaega i le lalolagi.