տուն
Պատմական նվաճումներ Redao & Fengtai-ն մի հայացքով
Նրանց հիմնական արտադրությունը կենտրոնանում է IGBT մոդուլների ջերմության ցրման պղնձե քորոցային տախտակի / հարթ ափսեի, Kovar դրոշմված մասերի, պղնձի դրոշմավորված մասերի և ալյումինե մասերի վրա: Դրոշմելու, դարբնելու և մշակելու հզոր հնարավորություններով մեր արտադրանքը լայնորեն օգտագործվում է էներգիայի սարքերի փաթեթավորման, 5G բազային կայանի ալեհավաքի, IGBT ռադիատորի և այլ ուժային էլեկտրոնիկայի մեջ:
Ռեդաո (չինարեն նշանակում է «Ջերմային հաղորդակցություն»). գործարանը զբաղեցնում է 28000 մ² տարածք:
Ֆենթայ (չինարեն նշանակում է «Կրակ և խաղաղություն»). սեմինարները զբաղեցնում են 3500 մ2 մակերես:
-
28000 + Գործարանային տարածք -
3500 թ + Սեմինարների տարածք -
54 Ատեստատ -
30 Y Փորձ
HEATSINK-ը գերազանցում է ջերմատախտակային նյութերը, որպես միկրոչիպերի ջերմության ցրման և փաթեթավորման ճանաչված լուծումներ, այն բարձր տեխնոլոգիական ընկերություն է, որը ինտեգրում է գիտահետազոտական և զարգացում, առաջադեմ նյութերի արտադրություն և էլեկտրալվացում, և մեր արտադրանքի որակը հասել է միջազգային առաջատար մակարդակի: Մեր բարձրորակ միկրոէլեկտրոնային ջերմային կառավարման բարձրորակ արտադրանքներն ընդգրկում են ողջ տեսականին, որոնք լայնորեն օգտագործվում են միկրոալիքային վառարանում, ռադիոհաճախականության, ինֆրակարմիր, լազերային, ինտեգրալ միացումների և այլ ոլորտներում: Արտադրության և տեխնոլոգիաների ոլորտում մեր տասնամյակների փորձը մեզ հնարավորություն է տալիս բավարարել մեր հաճախորդների ճշգրիտ պահանջները և արտադրել ամենաբարձր որակի համապատասխան արտադրանք:
Գործող կայանի հիման վրա 2023 թվականի սեպտեմբերից շահագործման է հանձնվում 80,000 մ2 նոր կայանը, մոտ ապագայում մենք կլինենք միկրոէլեկտրոնային ջերմահաղորդիչների և կիսահաղորդչային փաթեթավորման ջերմատախտակների նյութերի և մասերի ամենամեծ գործարանն աշխարհում։