KYLFLÄNS

Om oss

Historiska landvinningar Redao & Fengtai en överblick

Deras huvudsakliga produktion fokuserar på IGBT-moduler värmeavledning koppar pin fenboard / platt platta, Kovar stämplade delar, koppar stämplade delar och aluminium delar. Med starka möjligheter för stämpling, smide och bearbetning används våra produkter i stor utsträckning i kraftenhetsförpackningar, 5G-basstationsantenn, IGBT-radiator och annan kraftelektronik.

Redao (betyder "Värmeledning" på kinesiska): fabriken täcker en yta på 28 000 m².
Fengtai (betyder "eld och fred" på kinesiska): verkstäderna upptar en golvyta på 3500 m2.

HEATSINK utmärker sig inom kylflänsmaterial, som en erkänd lösningsleverantör av mikrochips värmeavledning och förpackning, det är ett högteknologiskt företag som integrerar FoU, tillverkning och galvanisering av avancerade material, och kvaliteten på våra produkter har nått den internationella ledande nivån. Våra högkvalitativa högkvalitativa mikroelektroniska värmehanteringsprodukter täcker hela sortimentet och används i stor utsträckning inom mikrovågsugn, radiofrekvens, infraröd, laser, integrerade kretsar och andra områden. Vår decennier av erfarenhet av tillverkning och teknik gör att vi kan möta våra kunders exakta krav och producera skräddarsydda produkter av högsta kvalitet.

Baserat på en befintlig anläggning tas nu en ny anläggning på 80 000 m2 i drift från september 2023, inom en snar framtid kommer vi att vara den största fabriken av mikroelektroniska värmespridare & halvledarförpackningar kylflänsmaterial och delar i världen.