집
히트싱크(HEATSINK)는 마이크로칩 방열 및 패키징 솔루션 제공업체로 인정받는 방열판 소재 분야에서 탁월한 기업입니다. 첨단 소재의 R&D, 제조, 전기도금을 통합하는 하이테크 기업이며 당사 제품의 품질은 국제 최고 수준에 도달했습니다. 당사의 최고 품질의 고급 마이크로 전자 열 관리 제품은 전자레인지, 무선 주파수, 적외선, 레이저, 집적 회로 및 기타 분야에서 널리 사용되는 전체 범위를 포괄합니다. 당사는 수십 년간의 제조 및 기술 경험을 통해 고객의 정확한 요구 사항을 충족하고 최고 품질의 맞춤형 제품을 생산할 수 있습니다.
기존 공장을 기반으로 80,000m2 규모의 신규 공장이 2023년 9월부터 가동에 들어가고 있으며 가까운 시일 내에 세계 최대의 마이크로 전자 방열판 및 반도체 패키징 방열판 소재 및 부품 공장이 될 것입니다.
STARSHINING은 텅스텐, 몰리브덴, 탄탈륨, 니오븀 및 레늄 부품 제조를 전문으로 하는 국가 첨단 기술 기업이며 30년 이상 텅스텐 및 몰리브덴 재료 분야에 깊이 관여해 왔습니다. 그것은 최고의 과학 연구 및 생산 관리 팀을 보유하고 있습니다. 내화금속과 그 합금 및 복합재료로 구성된 다양한 고성능 제품을 다루고 있으며, 핵심기술의 종합적 역량은 국제 선두 수준에 도달했습니다. 이 제품은 항공우주, 국방, 자동차, 전자 전력, 석영 및 유리 제조, 고온 산업용로, 전기 광원, 액정 디스플레이, 원자력 에너지, 핵 의학, LED 조명, LSI 및 기타 여러 산업 분야에서 널리 사용됩니다.
역사적 성과Redao & Fengtai 개요
주요 생산품은 IGBT 모듈 방열 구리 핀 핀 보드/평판, Kovar 스탬프 부품, 구리 스탬프 부품 및 알루미늄 부품에 중점을 두고 있습니다. 강력한 스탬핑, 단조 및 가공 기능을 갖춘 당사 제품은 전력 장치 패키징, 5G 기지국 안테나, IGBT 라디에이터 및 기타 전력 전자 장치에 널리 사용됩니다.
Redao(중국어로 "열 전도"를 의미): 공장 면적은 28,000m²입니다.
Fengtai(중국어로 "불과 평화"를 의미): 작업장은 3,500m2의 바닥 공간을 차지합니다.
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28000+ 공장 면적 -
3500+ 워크숍 공간 -
54자격증 -
30Y 경험
