우리는 5G 기지국 RF 장치 CPC 백플레이트 및 패키지, 고전력 칩 금도금 텅스텐 구리 기판(베이스플레이트), 레이저 광통신 텅스텐 구리 패키지, 항공우주 반도체 몰리브덴 구리 패키지, 0.3mm 두께 CMC 증기 챔버 등 다양한 히트스프레더를 생산합니다. (HW), 4인치 텅스텐 구리 디스크(고출력 LED).

NEV용 IGBT Spacer(Cu도금), NEV용 IGBT Spacer(비도금), Tesla EV 온보드 레이저 거리 측정 장치 Mo-Cu 방열판, Metro 및 EMU high 등 다양한 IGBT 모듈용 방열판을 생산하고 있습니다. -전원 IGBT Mo-Cu 방열판.

방열판 재료의 니켈, 금, 은, 구리 도금 분야에서 30년의 경험을 바탕으로 신뢰성과 효율성이 완벽하게 보장됩니다.

무산소동, CPC, CMC 소재는 전기도금이 필요하지 않습니다. W-Cu 및 Mo-Cu 재료에는 전기도금이 필요합니다.

MoCu를 예로 들어 보겠습니다.

전기도금에는 Ni, Ni-Ag, Ni-Cu의 세 가지 주요 유형이 있습니다. MoCu 제품의 표면을 처리한 후 Ni 도금을 진행하고 보호 분위기에서 구워냅니다. 니켈 도금 제품을 베이킹 및 검사한 후 Ni-Ag 또는 Ni-Cu 도금을 한 후 베이킹합니다. 베이킹의 목적은 니켈과 MoCu가 약간 확산되도록 하고 접착력을 향상시키는 것입니다. 동시에 코팅이 적격인지, 기포나 박리 결함이 있는지 확인합니다.

구성요소에는 수냉식 파이프, 핫 러너, 마이크로채널, 패키지 등이 포함됩니다.

우리는 특수 금속 및 그 합금을 최고 표준과 가장 까다로운 고객 사양에 맞게 납땜할 수 있는 능력으로 전 세계 고객들의 신뢰를 받고 있습니다.

우리는 광범위한 산업 분야의 특수 응용 분야를 위한 텅스텐, 몰리브덴, Kovar, SiAl, Invar, Cu, Al, ODS-Cu, CIC, CKC 등의 정밀 부품 설계 및 가공을 전문으로 합니다. 관련된 공정은 텅스텐 금속의 경도, DBTT 및 실온 연성이 부족하기 때문에 본질적으로 어렵습니다. 이 작업에는 수십 년 동안 많은 전문가가 습득한 지식과 기술이 필요하며 세부 사항 및 품질 관리에 대한 거의 강박적인 관심이 필요합니다.

우리가 제공할 수 있는 정밀 가공 서비스:

1. 선회
2. 갈기
3. 지루한
4. 교련
5. 절단
6. 연마
7. 스탬핑
8. EDM 가공

메조페이즈(Mesophase) 아스팔트 기반 탄소섬유(MPCF)-구리/알루미늄 복합재 관련 연구개발을 진행해 시험 생산을 완료하고 양산 준비를 마쳤습니다. 표시된 사진은 우리가 만든 MPCF 탄소 섬유 알루미늄 복합 샘플의 금속 조직 사진입니다.

대량생산이 가능해요기판 텅스텐 구리, 몰리브덴 구리, CPC, CMC, 무산소 구리, Kovar 및 기타 재료로 만든 s 및 스페이서. 고객 요구 사항에 따라 노출되거나 니켈/금 등으로 전기 도금될 수도 있습니다.

기존 방열판 기술 중에서 핀핀 방열판은 효율적인 냉각 솔루션을 나타냅니다. 다른 방열판 볼륨에 비해 표면적이 넓습니다. 또한 핀핀 방열판은 열전도율이 높은 알루미늄 합금이나 구리로 만들어집니다. 핀-핀 방열판은 베이스와 내장 핀 배열로 구성됩니다. 베이스 플레이트 치수(실적 및 두께 모두), 핀 길이, 두께 및 밀도, 재료(알루미늄, 구리 또는 기타)와 같은 매개변수는 대부분의 사양에 적합합니다. 결과적으로 핀 핀은 관련된 열 부하, 사용 가능한 공간 및 공기 흐름에 따라 다양한 응용 분야에 맞게 쉽게 맞춤화할 수 있습니다.

우리는 전력 전자 산업을 위한 Pin-Fin 베이스 플레이트를 설계 및 제조합니다. 이 베이스 플레이트는 당사의 단조, 가공, 도금 및 표면 처리 기술을 통해 오늘날 가장 효율적인 열 전달을 제공합니다.

Al-Si 합금은 주로 알루미늄과 실리콘으로 구성된 단조 및 주조 합금입니다. 일반적으로 실리콘 함량은 11%이며 강도를 높이기 위해 구리, 철, 니켈을 소량 첨가한다. AI-Si 합금은 가볍고 우수한 열 전도성, 특정 강도, 경도 및 내식성으로 인해 미끄럼 마찰 조건에서 일부 부품을 만들기 위해 자동차 산업 및 기계 제조 산업에서 널리 사용됩니다. Al-Si 합금은 항공, 운송, 건설 및 기타 중요한 산업에서도 널리 사용됩니다.

Al-SiC MMC는 항공우주, 항공기, 수중, 자동차, 전자 기판, 골프 클럽, 터빈 블레이드, 브레이크 패드 등과 같은 다양한 분야에서 사용됩니다. Al-SiC MMC 생산에는 여러 가지 제조 기술을 사용할 수 있습니다. 다양한 방법 중 교반주조 방법은 간단하고 가격이 저렴하며 대량 생산에 사용됩니다.

구리/다이아몬드 복합재는 첨단 전자 장치의 차세대 방열판 재료로 사용될 가능성이 있습니다. 이는 다이아몬드가 자연에서 최대 2200W/(m・K)까지 가장 높은 TC를 갖기 때문입니다. 구리/다이아몬드 복합재의 CTE는 반도체 칩 재료의 CTE(4~6ppm/K)에 가깝게 맞춤화될 수 있습니다. Cu-다이아몬드 복합재의 TC는 500-900 W/(m・K)에 도달할 수 있습니다. 복합재는 주변 온도에서 안정적이며 등방성 TC를 가지므로 광범위한 응용 분야를 제한하지 않습니다.

Diamond-Al은 Diamond-Cu와 유사하지만 밀도가 낮고 열팽창도 적습니다.

Ag(은)은 구리보다 열전도율이 높아 금속 중에서 열전도율이 가장 높은 물질입니다. 이 Ag와 다이아몬드 분말을 자체 기술로 혼합, 소결하여 열전도율 600W/(m·K) 이상의 신소재 생산에 성공했습니다.

기존 방열판 기술 중에서 핀핀 방열판은 효율적인 냉각 솔루션을 나타냅니다. 다른 방열판 볼륨에 비해 표면적이 넓습니다. 또한 핀핀 방열판은 열전도율이 높은 알루미늄 합금이나 구리로 만들어집니다. 핀-핀 방열판은 베이스와 내장 핀 배열로 구성됩니다. 베이스 플레이트 치수(실적 및 두께 모두), 핀 길이, 두께 및 밀도, 재료(알루미늄, 구리 또는 기타)와 같은 매개변수는 대부분의 사양에 적합합니다. 결과적으로 핀 핀은 관련된 열 부하, 사용 가능한 공간 및 공기 흐름에 따라 다양한 응용 분야에 맞게 쉽게 맞춤화할 수 있습니다.

우리는 전력 전자 산업을 위한 Pin-Fin 베이스 플레이트를 설계 및 제조합니다. 이 베이스 플레이트는 당사의 단조, 가공, 도금 및 표면 처리 기술을 통해 오늘날 가장 효율적인 열 전달을 제공합니다.

Cu/MoCu/Cu(CPC)는 Mo70-Cu 합금 코어 층(일반적으로 Mo70Cu)으로 구성되어 있지만 Mo50Cu와 같은 다른 조합도 가능하며 두 개의 구리 클래드 층으로 구성된 Cu/Mo/Cu와 유사한 샌드위치 복합재입니다. X와 Y 방향의 CTE가 다릅니다. 열전도율은 W/Cu, Mo/Cu, Cu/Mo/Cu보다 높습니다.

CPC 층 두께 비율을 조정하여 다양한 열팽창 계수를 얻을 수도 있습니다. X 및 Y 방향에서 CMC의 CTE는 동일하지만 CPC의 CTE는 몰리브덴 구리 코어 층의 몰리브덴 입자의 조정 가능한 변형으로 인해 조정 가능합니다. 모든 CPC 시트에는 스탬프를 찍을 수 있습니다.

우리의 CPC 프로세스는 비용 효율성과 최고의 품질을 갖추고 있습니다. 당사의 제품은 광전자공학 패키지, 마이크로파 패키지, 레이저 서브 마운트 등과 같은 응용 분야에 널리 사용됩니다.

태양광 산업의 실리콘 웨이퍼 절단용 고강도 텅스텐 합금 와이어, 태양광 산업의 단결정로의 고강도 텅스텐 합금 와이어, 열전대용 텅스텐-레늄 합금 와이어, 고온 변형 방지 텅스텐 로드 및 와이어 가열 요소 및 지지 부품 고온 산업용로용 중온 변형 방지 몰리브덴 막대 및 와이어 발열체 및 중온 산업용로용 지지 부품, 고급 전기 광원용 고성능 텅스텐 합금 양극, 음극 및 진동 방지 필라멘트, TIG 용접 및 플라즈마 절단용 고성능 텅스텐 합금 전극, 고급 제조 분야의 CNC 와이어 절단 공작 기계용 고강도 몰리브덴 합금 와이어 등

전자 세라믹 산업에 사용되는 세터 플레이트는 주로 텅스텐 알루미늄, 순수 텅스텐, 순수 몰리브덴, 대형 크리스탈 순수 몰리브덴, 대형 크리스탈 몰리브덴 란타늄, TZM 등으로 만들어집니다.

텅스텐 알루미늄은 K를 첨가하면 1800°C 이상에서 사용할 수 있습니다. 상대적으로 비싸다.

순수 텅스텐은 1600°C 이상에서도 사용할 수 있습니다.

일반 순수 몰리브덴은 일반적으로 1000°C 이하에서 사용됩니다.

TZM은 1400°C 이하에서 뛰어난 강도 이점을 가지고 있습니다.

대형 결정질 몰리브덴 란타늄은 1800°C 이하에서 강도가 좋습니다.

반도체 등급 단결정로는 단결정 실리콘 산업 체인에서 중요한 결정 성장 장비입니다. 현재 Czochralski는 단결정 품질이 크고, 직경이 크며, 비용이 저렴하고, 생산 효율이 높다는 장점을 갖고 있으며, 항상 반도체 실리콘 기판을 준비하는 주요 방법이었습니다.

해머는 내열성이 요구되는 고온 용광로에 사용되기 때문에 일반적으로 텅스텐 및 몰리브덴 재료로 만들어집니다. 주로 몰리브덴 시드 홀더와 텅스텐 와이어 로프를 연결하는 데 사용되며 서스펜션 클램프 또는 점퍼 바닥에 걸려 클램프 수직 하중 무거운 물체를 증가시킵니다. 동심도는 종자 홀더와 동일해야 하며 허용 오차는 매우 엄격합니다.

해머의 순도는 ˃99.95%이고 공차 ˂0.02mm의 동심도는 몰리브덴 종자정 척의 동심도와 동일합니다. 망치는 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.

레늄 금속은 가격이 비싸 단독으로 사용되는 일이 거의 없으며 내열합금의 내크립성을 향상시키기 위한 첨가제로 주로 사용된다.

레늄 금속은 은백색이며 매우 단단합니다. 마모와 부식에 매우 잘 견디며 원소의 녹는점이 가장 높은 것 중 하나입니다. 레늄의 녹는점은 3,180°C(5,756°F)로 텅스텐과 탄소의 녹는점보다 높습니다. 금속 분말은 150°C(300°F) 이상의 공기 중에서 서서히 산화되고 더 높은 온도에서는 빠르게 산화되어 노란색의 헵톡사이드인 Re2O7을 형성합니다. 금속은 염산에 용해되지 않으며 다른 산에는 천천히 용해됩니다.

금속과 그 합금은 전투기 엔진의 터빈 블레이드, 만년필 끝, 고온 열전대(백금 포함), 촉매, 전기 접점, 기구 베어링 지점 및 전기 부품(예: 섬광 전구 필라멘트는 텅스텐과 합금으로 되어 있습니다.

기존 순수 탄탈륨 및 순수 니오브 제품(순도> 99.9%)은 다양한 고온 및 고진공 발열체 및 구조 부품, 스퍼터링 타겟, 용융 도가니, 화학적 부식 방지, 전자 부품 및 기타 분야에 널리 사용됩니다. 니오브 합금(NbZr1, Nb521, C103 등)은 순수 니오븀에 비해 강도와 고온 성능이 뛰어나며 주로 항공우주 엔진 부품, 원자로 구조 부품에 사용됩니다. 탄탈륨 합금(TaW2.5, TaW10, TaW12, TaNb40 등)은 우수한 연성을 유지하면서 강도와 인성을 크게 향상시킬 수 있어 화학적 방식, 방산, 군사 분야에 널리 사용됩니다.

탄탈륨(Ta)은 밝고 매우 단단한 은회색 금속으로 밀도가 높고 융점이 매우 높으며 상온에서 불산을 제외한 모든 산에 대한 저항성이 뛰어난 것이 특징입니다. 탄탈륨은 전자 구성이 비슷하고 란타노이드 수축으로 인해 탄탈륨 이온의 반경이 니오븀의 반경과 거의 동일하기 때문에 화학적으로 니오븀과 매우 유사합니다. 탄탈륨은 연성이 있고, 쉽게 제조되며, 산에 의한 부식에 대한 저항성이 강하고, 열과 전기의 전도도가 양호하며 융점이 높습니다. 탄탈륨 금속 분말인 탄탈륨의 주요 용도는 주로 탄탈륨 커패시터와 같은 전자 부품 생산에 있습니다. 탄탈륨 커패시터의 주요 최종 용도에는 휴대용 전화기, 호출기, 개인용 컴퓨터 및 자동차 전자 장치가 포함됩니다. 다른 금속과 합금된 탄탈륨은 금속 가공 장비용 초경 공구 제조 및 제트 엔진 부품용 초합금 생산에도 사용됩니다.

순수한 니오브 금속은 부드럽고 연성이 있습니다. 강철처럼 보이거나, 광택을 내면 백금처럼 보입니다. 니오븀은 내식성이 뛰어나지만 약 400°C(750°F) 이상에서 산화되기 쉽습니다. 니오븀은 질산과 불화수소산의 혼합물에 가장 잘 용해될 수 있습니다. 페로니오븀 형태의 니오븀은 전 세계적으로 주로 강철과 초합금의 합금 원소로 사용됩니다. 상당한 양의 고순도 페로니오븀 및 니켈 니오븀 형태의 니오븀은 제트 엔진 부품, 로켓 하위 조립품, 내열 및 연소 장비와 같은 응용 분야에 사용되는 니켈, 코발트, 철 기반 초합금에 사용됩니다. 철과 완전히 혼합되며 용접이나 가열 시 안정성을 제공하기 위해 일부 스테인리스강에 페로니오븀 형태로 첨가됩니다. 니오븀은 니켈 기반 초합금의 주요 합금 원소로 사용되며 고강도, 저합금강의 미미하지만 중요한 첨가제로 사용됩니다. 우라늄과의 친화성, 용융된 알칼리 금속 냉각제에 의한 부식에 대한 저항성, 낮은 열 중성자 단면적 때문에 원자로 노심 피복재에 단독으로 사용되거나 지르코늄과 합금되어 사용되었습니다. 열간 압착 금형 및 절삭 공구로 사용되는 초경합금은 니오븀의 존재로 인해 충격과 침식에 더 강해지고 저항력이 높아집니다. 니오븀은 전력 소비가 낮은 극저온(저온) 전자 장치를 만드는 데 유용합니다.

순도 99.995%까지의 고순도 탄탈륨, 니오븀 제품은 물론 탄탈륨, 니오븀과 구리, 강철, 코바 등을 복합한 복합판재도 제공 가능합니다.

알루미나(Al2O3) 나노입자는 전도성을 크게 감소시키지 않고 합금에 고온 강도와 경도를 제공하므로 합금은 최대 1000°C의 환경에서도 종합적인 성능이 우수하므로 "슈퍼 구리"라고도 불립니다.

ODS 구리는 순수 구리 및 기타 구리 합금과 유사한 전기 및 열 전도성을 갖습니다.

텅스텐은 융점이 높고 강도가 높다는 장점이 있고, 구리는 열전도율이 높고 납땜성이 좋다는 장점이 있습니다. 따라서 두 가지 장점을 결합하여 고온 강도와 열 전도성에 대한 요구 사항이 매우 높은 경우에 널리 사용됩니다. 열핵융합로의 첫 번째 벽 및 전환기 부품, 중고압 접점, 고출력 저항 용접 및 아크 용접 부품 등에 사용할 수 있습니다. 당사는 이러한 고성능 재료 제조에 대한 풍부한 경험과 기술을 보유하고 있습니다.

백캐스트 재료는 두 가지 재료 구성 요소의 재료 특성을 동시에 결합합니다. 이 과정에서 재료 자체는 원래 상태로 유지되며 얇은 접합부에서만 결합됩니다. 금속은 금형에서 융합되어 크기가 수 마이크로미터에 불과한 결합을 형성합니다. 용접 및 납땜 기술과 달리 이 방법은 100% 연결을 보장하고 최적의 열 전도를 보장합니다.

텅스텐 와이어 로프는 높은 유연성과 높은 강도를 모두 갖고 있어 고순도 실리콘 단결정 잉곳 생산에 널리 사용됩니다.

고품질 텅스텐 와이어 로프 및 스트랜드를 사용하면 특히 높은 하중 지지력과 내구성을 기대할 수 있습니다. 절대적인 신뢰성이 필수적인 까다로운 응용 분야에 사용하기에 이상적입니다. 텅스텐 로프 및 스트랜드의 유명한 제조업체로서 당사는 귀하의 개별 솔루션 설계에 있어 높은 수준의 유연성을 제공합니다.

당사의 텅스텐 로프 및 스트랜드는 귀하의 응용 분야의 특정 요구 사항에 맞게 다양한 로프 구조 및 직경으로 제공됩니다. 텅스텐 로프의 재료는 오로지 순수한 텅스텐 와이어입니다.

텅스텐 중합금(WHA)높은 밀도, 높은 강도, 높은 충격 강도 및 내식성 등과 같은 고유한 특성으로 인해 다양한 전략 분야의 응용 분야에서 선택되는 재료로 부상했습니다. 일반적으로 Ni-Fe, Ni-와 같은 Ni 기반 바인더는 Cu 등은 WHA를 통합하는 데 사용됩니다.

순수 텅스텐은 비용이 많이 들고 제조 및 기계 가공이 어렵기 때문에 밀도 및 X선 차폐 기능과 같은 텅스텐의 유용한 특성 중 일부를 유지하면서 기계 가공이 더 쉽고 비용이 적게 드는 대체 재료를 모색했습니다. 이 퀘스트의 결과는 무거운 텅스텐 합금입니다.

텅스텐 무거운 합금은 고밀도 응용 분야나 방사선 차폐에 사용하기에 이상적입니다. 중금속 텅스텐 합금은 니켈/구리 또는 니켈/철 매트릭스에 90%~97%의 순수 텅스텐이 포함되어 있습니다. 우리는 귀하의 사양에 따라 완성된 부품에 대한 모든 합금을 맞춤 가공할 수 있습니다.

Mo-Cu 합금은 또한 유사 합금이며 몰리브덴과 구리는 혼합되지 않으며 높은 열 전도성, 높은 융점, 낮은 몰리브덴 CTE 및 구리의 높은 열 전도성을 완전히 결합합니다. WCu에 비해 밀도가 낮고 압연성이 우수하여 얇은 스트립 제품 생산에 적합합니다. 스탬프를 찍을 수 있어 부품의 대량 생산, 저비용 생산에 적합합니다. 주로 전극, 발한재 등에 사용됩니다.

Mo와 Cu의 조성을 조정할 수 있습니다. Mo_엑스와 함께_그리고，x+y=100.

우리의몰리브덴구리 합금은 거의 완전한 소형화, 결함 없음, 미세 입자 구조, 기밀성 -9Pa/m^삼.s(헬륨 누출 감지 질량 분석기 포함)는 세계 최고의 제품과 비교할 수 있습니다.

텅스텐 구리 합금은 의사 합금으로 텅스텐과 구리는 혼합되지 않으며 높은 열 전도성, 높은 융점, 텅스텐의 낮은 열팽창 계수 및 구리의 높은 열 전도성 특성을 완전히 결합합니다.

당사의 텅스텐 구리 합금은 거의 완벽한 소형화, 결함 없음, 미세한 입자 구조, 기밀성

순수 몰리브덴:

> 99.95%의 순도로 다양한 전극, 가열 요소, 스퍼터링 타겟, 고온 보트, 열 차폐, 세터 플레이트, 결정 도가니, 광선 차폐, 전력 장치 방열 및 기타 경우에 널리 사용됩니다.

큰 입자의 몰리브덴특수 거대 결정 구조를 지닌 순수 몰리브덴 소재로 고온 변형 저항이 우수하고 1450°C 이상의 경우에 사용할 수 있습니다.

강화 몰리브덴:

희토류 강화 Mo(MoLa, MoLaY) 및토알케이 I,순수 Mo에 비해 고온 강도가 더 좋고 1450 °C 이상의 경우에 사용할 수 있으며 가공 성능이 더 좋기 때문에 세터 플레이트, 나사 및 너트, 보트, 가열과 같은 고온에서 사용할 수 있습니다. 요소, 변형 방지 열 차폐, 고강도 클램프 및 기타 여러 경우에 사용됩니다.

우리는 플레이트를 포함하여 모든 일반적인 형태의 몰리브덴 및 합금 제품을 생산합니다. 시트; 조각; 박; 막대; 그리고 철사. 이는 분말 야금술을 통해 순수한 금속 분말을 등방적으로 압축하고 소결하여 소형 빌렛으로 만듭니다. 최종 제품이 정확한 개별 고객 사양을 충족할 때까지 추가 변형 및 열처리가 적용되며 종종 연삭, 광택, 청소 또는 기타 표면 처리가 이어집니다.