방열판 재료의 니켈, 금, 은, 구리 도금 분야에서 30년의 경험을 바탕으로 신뢰성과 효율성이 완벽하게 보장됩니다.

무산소동, CPC, CMC 소재는 전기도금이 필요하지 않습니다. W-Cu 및 Mo-Cu 재료에는 전기도금이 필요합니다.

MoCu를 예로 들어 보겠습니다.

전기도금에는 Ni, Ni-Ag, Ni-Cu의 세 가지 주요 유형이 있습니다. MoCu 제품의 표면을 처리한 후 Ni 도금을 진행하고 보호 분위기에서 베이킹합니다. 니켈 도금 제품을 베이킹 및 검사한 후 Ni-Ag 또는 Ni-Cu 도금을 한 후 베이킹합니다. 베이킹의 목적은 니켈과 MoCu가 약간 확산되도록 하고 접착력을 향상시키는 것입니다. 동시에 코팅이 적격인지, 기포나 박리 결함이 있는지 확인합니다.