D'Wolfram Drot Seel huet souwuel héich Flexibilitéit an héich Kraaft, wäit an der Produktioun vun héich-Reng Silicon monocrystalline ingots benotzt.

Wolfram huet d'Virdeeler vum héije Schmelzpunkt an héijer Kraaft, während Kupfer d'Virdeeler vun enger héijer thermescher Konduktivitéit an enger exzellenter Schweisleistung huet. Dofir, Composite mat de Virdeeler vun béiden hunn eng grouss Nofro fir héich-Temperatur Kraaft an thermesch Leit an den Ufuerderunge vun ganz héich a komplex Kombinatioun vun strukturell Occasiounen.

Wolfram-Kupfer-Komposite kënnen an der éischter Mauer vun thermonukleare Fusiounsreaktoren a Biasfilterkomponenten, High-Power Resistenz-Schweißen a Bogenschweißkomponenten benotzt ginn.

Xingyao New Material huet eng Vielfalt vun Erfarung an Technologie bei der Virbereedung vun héich performante Wolfram-Kupfer-Kompositen.

Nano Alumina gëtt d'Material héich Temperatur Kraaft an hardness, a wäert net däitlech reduzéieren d'Konduktivitéit vun der durchgang, sou datt d'Material eng gutt all-Ronn Leeschtung huet, virun allem 1000 ℃ Hëtzt Behandlung kann seng Leeschtung net änneren, auslännesch Länner genannt "Super" Kupfer".

Wéinst der Dispersioun vun Aluminiumoxid an der Kupfermatrix am Duerchmiesser vun nëmmen e puer Nanometer, an de Prozentsaz Inhalt ass ganz kleng, sou datt d'Dispersioun vu Kupfer mat purem Kupfer an aner Kupferlegierungen méi ähnlech wéi d'elektresch an thermesch Konduktivitéit ass.

Rheniummetall ass deier a selten eleng benotzt, an et gëtt haaptsächlech als Additiv benotzt fir d'Kräizresistenz vun héichtemperaturen Legierungen ze verbesseren.

Wolfram Heavy Alliagen (WHAs) sinn als Material vun der Wiel fir Uwendungen a verschiddene strategesche Secteuren entstanen wéinst hiren eenzegaartegen Eegeschaften, wéi héich Dicht, héich Kraaft, héich Schlagkraaft a Korrosiounsbeständegkeet, etc.. Allgemeng, Ni baséiert Bindemëttel wéi z. Ni-Fe, Ni-Cu, etc. gi benotzt fir WHAs ze konsolidéieren.

Molybdän-Kupferlegierung ass och eng Pseudo-Legierung, Molybdän a Kupfer sinn net mëschbar, déi héich thermesch Konduktivitéit, héije Schmelzpunkt an niddrege Koeffizient vun der thermescher Expansioun vu Molybdän mat der héijer thermescher Konduktivitéit vu Kupfer kombinéiert. De Verhältnis vu Molybdän a Kupfer kann arbiträr ugepasst ginn, MoxCuy, x+y=100. Déi folgend Tabell ass nëmmen e puer vun den allgemeng benotzte Graden. D'Molybdän-Kupferlegierung vum Xingyao New Material kann bal komplett dichter, defektfräi, feinkorrekt Organisatioun, Helium Massespektrometer Leckdetektiounsmaterial Loftdichtheet

Am Verglach mat Wolfram Kupfer, Molybdän Kupfer Dicht ass manner, Rollability ass besser, gëeegent fir d'Produktioun vun dënn Sträif Produiten; a Molybdän Kupfer kann Stamping sinn, gëeegent fir héich-Volumen, niddereg-Käschten Produktioun Deeler. Haaptsächlech fir Elektroden, Schweessmaterialien benotzt.

Wolfram-Kupferlegierung ass eng Aart vu Pseudo-Legierung, Wolfram a Kupfer sinn immiscible, déi héich thermesch Konduktivitéit, héije Schmelzpunkt, niddereg thermesch Expansiounskoeffizient vu Wolfram mat der héijer thermescher Konduktivitéit vu Kupfer kombinéiert. D'Verhältnis vu Wolfram a Kupfer kann arbiträr ugepasst ginn, WxCuy, x + y = 100. D'Wolfram-Kupferlegierung vum Xingyao New Material ka bal komplett dicht, defektfräi, feinkornorganisatioun erreechen, an d'Leckagedetektioun vum Material duerch Helium Massespektrometrie ass loftdicht

Waassergekillte Päifen, waarm Leefer, Mikrokanäl, Package

Kovar/SiAl/Invar/Cu/Al/ODS-Cu/CIC/CKC, etc.

Ënnert existéierende Heizkierpertechnologien representéieren Pin-Fin-Hëtztspullen eng effizient Ofkillungsléisung. Si hunn eng grouss Uewerfläch par rapport zu all aner Hëtzt-Sink Volume. Zousätzlech, Pin-fin Hëtzt Sinks sinn aus héich thermesch konduktiv Aluminiumlegierungen oder Kupfer gemaach. Pin-fin Heizkierper besteet aus enger Basis an enger Rei vun agebaute Pins. Parameter wéi Basisplack Dimensiounen (souwuel Foussofdrock an Dicke), Pin Längt, Dicke an Dicht, a Material (Aluminium, Kupfer oder anerer) passen déi meescht Spezifikatioune. Als Resultat kënne Pinselen einfach personaliséiert ginn fir verschidden Uwendungen ze passen ofhängeg vun der involvéierter Hëtztbelaaschtung, verfügbaren Raum a Loftfloss.

Mir designen a fabrizéieren Pin-Fin Basisplacke fir d'Kraaftelektronikindustrie. Dës Basisplacke bidden den effizientesten Wärmetransfer, deen haut verfügbar ass, wéinst eiser Schmiede-, Bearbeitungs-, Plackéierungs- an Uewerflächebehandlungstechnologie.

Kupfer / Diamant Composites hunn d'Potenzial fir als nächst Generatioun Heizkierpermaterialien an fortgeschratt elektroneschen Apparater benotzt ze ginn, an dëst ass well den Diamant den héchsten TC bis zu 2200 W / (m・K) an der Natur huet; d'CTE vu Kupfer / Diamant-Komposite kéint ugepasst ginn fir no bei deem vun Halbleiterchipmaterialien (4-6 ppm / K) ze sinn; den TC vun Cu-Diamant Composites kéint 500-900 W / (m・K) erreechen; an de Komposit ass bei Ëmfeldtemperatur stabil an huet isotropesch TC, wat seng breet Uwendungen net limitéiert.

Diamond-Al ass ähnlech wéi Diamond-Cu, mat manner Dicht a manner thermesch Expansioun.

Ag (Sëlwer) mat enger méi héijer thermescher Konduktivitéit wéi Kupfer, ass d'Material mat der héchster thermescher Konduktivitéit ënner Metaller. Dëst Ag an Diamantpulver gi gemëscht a gesintert vun eiser eegener Technologie fir erfollegräich en neit Material mat thermescher Konduktivitéit vu 600 W / (m・K) oder méi ze produzéieren.

Al-Si Legierung ass eng Schmiede- a Gosslegierung haaptsächlech aus Aluminium a Silizium. Allgemeng ass de Siliziumgehalt 11%, an eng kleng Quantitéit u Kupfer, Eisen an Néckel ginn derbäigesat fir d'Kraaft ze verbesseren. AI-Si Legierung gëtt wäit an der Autosindustrie a Maschinnfabrikatioun benotzt fir e puer Deeler ënner rutschen Reibungsbedéngungen ze maachen wéinst senger Liichtgewiicht, gudder thermescher Konduktivitéit, gewësser Kraaft, Härheet a Korrosiounsbeständegkeet. Al-Si Legierung ass och wäit an der Loftfaart, Transport, Bau, an aner wichteg Industrien benotzt.

Al-SiC MMC ginn a verschiddene Beräicher benotzt wéi Raumfaart, Fligeren, Underwater, Automobil, Substrat an der Elektronik, Golfcluben, Turbinblieder, Bremspads etc. Verschidde Fabrikatiounstechnike si fir d'Produktioun vun Al-SiC MMC verfügbar. Ënnert de verschiddene Methoden ass d'Rouergossroute einfach, manner deier a benotzt fir Masseproduktioun.

Mo-Cu-Legierung ass och eng Pseudo-Legierung, Molybdän a Kupfer sinn immiscible, déi héich thermesch Konduktivitéit, héije Schmelzpunkt, nidderegen CTE vu Molybdän an déi héich thermesch Konduktivitéit vu Kupfer kombinéiert.

Eis Molybdän Kupferlegierung ka bal komplett Kompaktheet erreechen, keng Mängel, feinkornstruktur, Loftdicht

Wolfram Kupferlegierung ass eng Pseudo-Legierung, Wolfram a Kupfer sinn net mëschbar, voll kombinéiert déi héich thermesch Konduktivitéit, héije Schmelzpunkt, niddereg thermesch Expansiounskoeffizient vu Wolfram an déi héich thermesch Konduktivitéitseigenschaften vu Kupfer.

Eis Wolfram Kupferlegierung ka bal komplett Kompaktheet erreechen, keng Mängel, feinkornstruktur, Loftdicht