ลวดสลิงทังสเตนมีทั้งความยืดหยุ่นสูงและมีความแข็งแรงสูง ใช้กันอย่างแพร่หลายในการผลิตแท่งซิลิคอนโมโนคริสตัลไลน์ที่มีความบริสุทธิ์สูง

ทังสเตนมีข้อดีคือมีจุดหลอมเหลวสูงและมีความแข็งแรงสูง ในขณะที่ทองแดงมีข้อดีคือมีค่าการนำความร้อนสูงและประสิทธิภาพการเชื่อมที่ยอดเยี่ยม ดังนั้น คอมโพสิตที่มีข้อดีทั้งสองอย่างจึงมีความต้องการความแข็งแรงที่อุณหภูมิสูงและการนำความร้อนอย่างมาก โดยต้องคำนึงถึงโอกาสทางโครงสร้างที่สูงมากและซับซ้อน

คอมโพสิตทังสเตน-ทองแดงสามารถใช้ในผนังแรกของเครื่องปฏิกรณ์เทอร์โมนิวเคลียร์ฟิวชั่นและส่วนประกอบตัวกรองอคติ การเชื่อมความต้านทานกำลังสูง และส่วนประกอบการเชื่อมอาร์ก

Xingyao New Material มีประสบการณ์และเทคโนโลยีที่หลากหลายในการเตรียมคอมโพสิตทังสเตนทองแดงประสิทธิภาพสูง

นาโนอลูมินาให้ความแข็งแรงและความแข็งที่อุณหภูมิสูงแก่วัสดุ และจะไม่ลดค่าการนำไฟฟ้าของโลหะผสมอย่างมีนัยสำคัญ เพื่อให้วัสดุมีสมรรถนะที่ดีรอบด้าน โดยเฉพาะอย่างยิ่งการอบชุบด้วยความร้อน 1,000 ℃ ไม่สามารถเปลี่ยนสมรรถนะได้ ต่างประเทศเรียกว่า "ซูเปอร์" ทองแดง".

เนื่องจากการกระจายตัวของอลูมิเนียมออกไซด์ในเมทริกซ์ทองแดงที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางเพียงไม่กี่นาโนเมตร และปริมาณเปอร์เซ็นต์มีขนาดเล็กมาก ดังนั้นการกระจายตัวของทองแดงกับทองแดงบริสุทธิ์และโลหะผสมทองแดงอื่น ๆ คล้ายกับการนำไฟฟ้าและความร้อนมากกว่า

โลหะรีเนียมมีราคาแพงและไม่ค่อยได้ใช้เพียงอย่างเดียว และส่วนใหญ่จะใช้เป็นสารเติมแต่งเพื่อปรับปรุงความต้านทานการคืบของโลหะผสมที่มีอุณหภูมิสูง

โลหะผสมทังสเตนหนัก (WHAs) กลายเป็นวัสดุที่เลือกใช้สำหรับการใช้งานในภาคส่วนเชิงกลยุทธ์ต่างๆ เนื่องจากคุณสมบัติเฉพาะตัว เช่น ความหนาแน่นสูง ความแข็งแรงสูง แรงกระแทกสูงและทนต่อการกัดกร่อน เป็นต้น โดยทั่วไปแล้ว สารยึดเกาะที่มี Ni เช่น Ni–Fe, Ni–Cu ฯลฯ ใช้เพื่อรวม WHA เข้าด้วยกัน

โลหะผสมโมลิบดีนัม-ทองแดงยังเป็นโลหะผสมหลอก โมลิบดีนัมและทองแดงไม่สามารถผสมกันได้ ผสมผสานการนำความร้อนสูง จุดหลอมเหลวสูง และค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนของโมลิบดีนัมต่ำเข้ากับค่าการนำความร้อนสูงของทองแดง อัตราส่วนของโมลิบดีนัมต่อทองแดงสามารถปรับได้ตามต้องการ MoxCuy, x+y=100 ตารางต่อไปนี้เป็นเพียงเกรดที่ใช้กันทั่วไปบางส่วนเท่านั้น โลหะผสมโมลิบดีนัม-ทองแดงของ Xingyao New Material สามารถบรรลุความหนาแน่นเกือบสมบูรณ์ ปราศจากข้อบกพร่อง และมีเนื้อละเอียด มีมวลฮีเลียมสเปกโตรมิเตอร์ตรวจจับการรั่วไหลของวัสดุที่สุญญากาศ

เมื่อเทียบกับทองแดงทังสเตน ความหนาแน่นของทองแดงโมลิบดีนัมต่ำกว่า ความสามารถในการรีดได้ดีกว่า เหมาะสำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์แผ่นบาง และทองแดงโมลิบดีนัมสามารถปั๊มได้เหมาะสำหรับชิ้นส่วนการผลิตที่มีปริมาณมากและต้นทุนต่ำ ส่วนใหญ่ใช้สำหรับอิเล็กโทรด วัสดุที่ทำให้เหงื่อออก

โลหะผสมทังสเตน-ทองแดงเป็นโลหะผสมหลอกชนิดหนึ่ง ทังสเตนและทองแดงไม่สามารถผสมกันได้ ผสมผสานการนำความร้อนสูง จุดหลอมเหลวสูง ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนต่ำของทังสเตนกับการนำความร้อนสูงของทองแดง อัตราส่วนของทังสเตนต่อทองแดงสามารถปรับได้ตามต้องการ WxCuy, x+y=100 โลหะผสมทังสเตน-ทองแดงของ Xingyao New Material สามารถบรรลุการจัดเรียงตัวของเกรนที่ละเอียด หนาแน่น ไร้ข้อบกพร่อง และการตรวจจับการรั่วไหลของวัสดุด้วยแมสสเปกโตรมิเตอร์ฮีเลียมนั้นสามารถกันอากาศได้

ท่อระบายความร้อนด้วยน้ำ, ฮอทรันเนอร์, ไมโครแชนเนล, แพ็คเกจ

Kovar/SiAl/Invar/Cu/Al/ODS-Cu/CIC/CKC ฯลฯ

ในบรรดาเทคโนโลยีแผงระบายความร้อนที่มีอยู่ แผงระบายความร้อนแบบพินฟินเป็นตัวแทนของโซลูชันการระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพ มีพื้นที่ผิวขนาดใหญ่สัมพันธ์กับปริมาตรตัวระบายความร้อนอื่นๆ นอกจากนี้ แผงระบายความร้อนแบบพินพินยังทำจากอลูมิเนียมอัลลอยด์หรือทองแดงนำความร้อนสูง แผงระบายความร้อนแบบพินฟินประกอบด้วยฐานและอาร์เรย์ของพินแบบฝัง พารามิเตอร์ เช่น ขนาดแผ่นฐาน (ทั้งขนาดฐานและความหนา) ความยาวพิน ความหนาและความหนาแน่น และวัสดุ (อะลูมิเนียม ทองแดง หรืออื่นๆ) เหมาะสมกับข้อกำหนดเฉพาะส่วนใหญ่ ด้วยเหตุนี้ พินฟินจึงสามารถปรับแต่งให้เหมาะกับการใช้งานต่างๆ ได้อย่างง่ายดาย โดยขึ้นอยู่กับภาระความร้อนที่เกี่ยวข้อง พื้นที่ว่าง และการไหลของอากาศ

เราออกแบบและผลิตแผ่นฐาน Pin-Fin สำหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์กำลัง แผ่นฐานเหล่านี้มีการถ่ายเทความร้อนที่มีประสิทธิภาพสูงสุดในปัจจุบัน เนื่องมาจากเทคโนโลยีการตีขึ้นรูป การตัดเฉือน การชุบ และการปรับสภาพพื้นผิว

คอมโพสิตทองแดง/เพชรมีศักยภาพที่จะนำมาใช้เป็นวัสดุระบายความร้อนยุคถัดไปในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง และนี่เป็นเพราะเพชรมี TC สูงถึง 2200 W/(m・K) ในธรรมชาติ สามารถปรับแต่ง CTE ของทองแดง/เพชรให้ใกล้เคียงกับวัสดุชิปเซมิคอนดักเตอร์ (4–6 ppm/K) TC ของคอมโพสิต Cu-เพชรสามารถเข้าถึง 500–900 W/(m·K) ; และคอมโพสิตมีความเสถียรที่อุณหภูมิแวดล้อม และมีไอโซโทรปิก TC ซึ่งไม่จำกัดการใช้งานในวงกว้าง

Diamond-Al คล้ายกับ Diamond-Cu โดยมีความหนาแน่นน้อยกว่าและการขยายตัวทางความร้อนน้อยกว่า

Ag (เงิน) ที่มีค่าการนำความร้อนสูงกว่าทองแดงเป็นวัสดุที่มีค่าการนำความร้อนสูงที่สุดในบรรดาโลหะ Ag และผงเพชรนี้ผสมและเผาด้วยเทคโนโลยีของเราเอง เพื่อสร้างวัสดุใหม่ที่มีค่าการนำความร้อน 600 W/(m・K) หรือมากกว่าได้สำเร็จ

โลหะผสม Al-Si เป็นโลหะผสมการตีและการหล่อที่ประกอบด้วยอลูมิเนียมและซิลิคอนเป็นหลัก โดยทั่วไปปริมาณซิลิกอนคือ 11% และมีการเติมทองแดง เหล็ก และนิกเกิลเล็กน้อยเพื่อปรับปรุงความแข็งแรง โลหะผสม AI-Si ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมยานยนต์และอุตสาหกรรมการผลิตเครื่องจักรเพื่อสร้างชิ้นส่วนบางส่วนภายใต้สภาวะเสียดสีแบบเลื่อน เนื่องจากมีน้ำหนักเบา นำความร้อนได้ดี มีความแข็งแรง ความแข็ง และทนต่อการกัดกร่อน โลหะผสม Al-Si ยังใช้กันอย่างแพร่หลายในการบิน การขนส่ง การก่อสร้าง และอุตสาหกรรมที่สำคัญอื่นๆ

Al-SiC MMC ถูกนำมาใช้ในด้านต่างๆ เช่น การบินและอวกาศ เครื่องบิน ใต้น้ำ รถยนต์ สารตั้งต้นในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ไม้กอล์ฟ ใบกังหัน ผ้าเบรก ฯลฯ มีเทคนิคการประดิษฐ์หลายอย่างสำหรับการผลิต Al-SiC MMC ในบรรดาวิธีการต่างๆ กระบวนการผลิตแบบกวนนั้นเรียบง่าย ราคาถูกกว่า และใช้สำหรับการผลิตจำนวนมาก

โลหะผสม Mo-Cu ยังเป็นโลหะผสมหลอก โมลิบดีนัมและทองแดงไม่สามารถผสมกันได้ โดยผสมผสานค่าการนำความร้อนสูง จุดหลอมเหลวสูง โมลิบดีนัม CTE ต่ำ และค่าการนำความร้อนสูงของทองแดงเข้าด้วยกัน

โลหะผสมทองแดงโมลิบดีนัมของเรามีความกะทัดรัดเกือบสมบูรณ์ ไม่มีข้อบกพร่อง โครงสร้างเกรนละเอียด สุญญากาศ

โลหะผสมทองแดงทังสเตนเป็นโลหะผสมหลอก ทังสเตนและทองแดงไม่สามารถผสมกันได้ การนำความร้อนสูง จุดหลอมเหลวสูงรวมกันอย่างสมบูรณ์ ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนต่ำของทังสเตน และคุณสมบัติการนำความร้อนสูงของทองแดง

โลหะผสมทองแดงทังสเตนของเรามีความกะทัดรัดเกือบสมบูรณ์ ไม่มีข้อบกพร่อง โครงสร้างเม็ดละเอียด สุญญากาศ