Ang tungsten wire rope adunay taas nga pagka-flexible ug taas nga kalig-on, kaylap nga gigamit sa paghimo sa high-purity silicon monocrystalline ingots.

Ang Tungsten adunay mga bentaha sa taas nga punto sa pagkatunaw ug taas nga kusog, samtang ang tumbaga adunay mga bentaha sa taas nga thermal conductivity ug maayo kaayo nga pasundayag sa welding. Busa, ang mga composite nga adunay mga bentaha sa duha adunay dako nga panginahanglan alang sa taas nga temperatura nga kusog ug thermal conductivity sa mga kinahanglanon sa taas kaayo ug komplikado nga kombinasyon sa mga okasyon sa istruktura.

Ang tungsten-copper composites mahimong magamit sa unang bungbong sa thermonuclear fusion reactors ug bias filter components, high-power resistance welding ug arc welding components.

Ang Xingyao Bag-ong Materyal adunay lainlain nga kasinatian ug teknolohiya sa pag-andam sa high-performance nga tungsten-copper composites.

Ang Nano alumina naghatag sa materyal nga taas nga temperatura nga kusog ug katig-a, ug dili kaayo makapakunhod sa conductivity sa alloy, aron ang materyal adunay maayo nga all-round performance, ilabi na ang 1000 ℃ heat treatment dili makausab sa performance niini, langyaw nga mga nasud nga gitawag og "Super Copper".

Tungod sa pagkatibulaag sa aluminum oxide sa tumbaga matrix sa diametro sa lamang sa pipila ka nanometer, ug ang porsyento nga sulod mao ang kaayo gamay, mao nga ang pagkatibulaag sa tumbaga uban sa lunsay nga tumbaga ug uban pang mga tumbaga sinubong nga mas susama sa electrical ug thermal conductivity.

Ang rhenium metal mahal ug panagsa ra nga gigamit nga nag-inusara, ug kini gigamit sa panguna ingon usa ka additive aron mapauswag ang pagsukol sa creep sa taas nga temperatura nga mga haluang metal.

Tungsten bug-at nga mga sinubong (WHAs) nga mitumaw ingon nga ang materyal nga sa pagpili alang sa mga aplikasyon sa lain-laing mga estratehikong sektor tungod sa ilang talagsaon nga mga kabtangan, sama sa hatag-as nga Densidad, taas nga kalig-on, taas nga epekto kalig-on ug corrosion pagsukol, ug uban pa Kasagaran, Ni base binders sama sa Ang Ni–Fe, Ni–Cu, ug uban pa gigamit sa pagkonsolida sa mga WHA.

Ang molybdenum-copper nga haluang metal usa usab ka pseudo nga haluang metal, ang molybdenum ug tumbaga dili miscible, hingpit nga naghiusa sa taas nga thermal conductivity, taas nga punto sa pagtunaw ug ubos nga coefficient sa thermal expansion sa molybdenum nga adunay taas nga thermal conductivity sa tumbaga. Ang ratio sa molybdenum ngadto sa tumbaga mahimong ipasibo nga arbitraryo, MoxCuy, x+y=100. Ang mosunod nga lamesa maoy pipila lamang sa kasagarang gigamit nga mga grado. Ang molybdenum-copper nga haluang metal sa Xingyao Bag-ong Materyal makakab-ot sa halos bug-os nga dasok, walay depekto, pinong-grained nga organisasyon, helium mass spectrometer leakage detection material airtightness

Kon itandi sa tungsten tumbaga, molybdenum tumbaga Densidad mao ang mas ubos, rollability mao ang mas maayo, angay alang sa produksyon sa manipis nga strip produkto; ug molybdenum nga tumbaga mahimong stamping, angay alang sa taas nga gidaghanon, ubos nga gasto sa produksyon nga mga bahin. Nag-una nga gigamit alang sa electrodes, sweating materyales.

Ang tungsten-copper alloy usa ka klase nga pseudo alloy, ang tungsten ug tumbaga dili masagol, hingpit nga naghiusa sa taas nga thermal conductivity, taas nga pagtunaw nga punto, ubos nga thermal expansion coefficient sa tungsten nga adunay taas nga thermal conductivity sa tumbaga. Ang ratio sa tungsten sa tumbaga mahimong adjust arbitraryo, WxCuy, x+y=100. Ang tungsten-copper nga haluang metal sa Xingyao Bag-ong Materyal makab-ot ang halos bug-os nga dasok, walay depekto, maayo nga organisasyon sa lugas, ug ang leakage detection sa materyal pinaagi sa helium mass spectrometry kay airtight

Mga tubo nga gipabugnaw sa tubig, mainit nga mga runner, microchannels, pakete

Kovar/SiAl/Invar/Cu/Al/ODS-Cu/CIC/CKC, ug uban pa.

Taliwala sa kasamtangan nga mga teknolohiya sa heat-sink, ang mga pin-fin heat sink nagrepresentar sa usa ka episyente nga solusyon sa pagpabugnaw. Adunay sila usa ka dako nga lugar sa ibabaw nga may kalabotan sa bisan unsang ubang gidaghanon sa heat-sink. Dugang pa, ang pin-fin heat sinks ginama sa highly thermally conductive aluminum alloys o copper. Ang mga heat sink sa pin-fin naglangkob sa usa ka base ug usa ka han-ay sa mga embedded pin. Ang mga parametro sama sa base-plate nga mga dimensyon (parehong footprint ug gibag-on), pin nga gitas-on, gibag-on ug densidad, ug materyal (aluminum, tumbaga o uban pa) mohaum sa kadaghanan nga mga detalye. Ingon usa ka sangputanan, ang mga pin fins dali nga mapasibo aron mohaum sa lainlaing mga aplikasyon depende sa mga karga sa kainit nga nahilambigit, magamit nga wanang, ug pag-agos sa hangin.

Kami nagdesinyo ug naghimo sa Pin-Fin base plates alang sa industriya sa kuryente. Kini nga mga base plate nagtanyag sa labing episyente nga pagbalhin sa kainit nga magamit karon tungod sa among forging, machining, plating ug teknolohiya sa pagtambal sa nawong.

Ang mga composite nga tumbaga/diamante adunay potensyal nga gamiton isip sunod nga henerasyon nga heat sink nga materyales sa advanced electronic devices, ug kini tungod kay ang diamante adunay pinakataas nga TC hangtod sa 2200 W/(m・K) sa kinaiyahan; ang CTE sa copper/diamond composite mahimong ipahiangay nga duol sa semiconductor chip materials (4–6 ppm/K); ang TC sa Cu-diamond composite mahimong moabot sa 500–900 W/(m・K) ; ug ang composite stable sa ambient temperature ug adunay isotropic TC, nga wala maglimite sa lapad nga aplikasyon niini.

Ang Diamond-Al susama sa Diamond-Cu, nga adunay gamay nga densidad ug dili kaayo init nga pagpalapad.

Ang Ag (Silver) nga adunay mas taas nga thermal conductivity kaysa Copper, mao ang materyal nga adunay labing taas nga thermal conductivity taliwala sa mga metal. Kini nga Ag ug diamante nga pulbos gisagol ug gi-sinter sa kaugalingon natong teknolohiya aron malampusong makagama og bag-ong materyal nga adunay thermal conductivity nga 600 W/(m・K) o labaw pa.

Ang Al-Si alloy kay usa ka forging ug casting alloy nga nag-una nga gilangkuban sa aluminum ug silicon. Kasagaran, ang sulud sa silicon 11%, ug gamay nga kantidad sa tumbaga, puthaw, ug nikel ang gidugang aron mapauswag ang kusog. Ang AI-Si nga haluang metal kaylap nga gigamit sa industriya sa awto ug industriya sa paggama sa makina aron mahimo ang pipila ka mga bahin sa ilawom sa mga kondisyon sa pag-slide sa friction tungod sa gaan, maayo nga konduktibo sa thermal, piho nga kusog, katig-a, ug resistensya sa kaagnasan. Al-Si alloy kay kaylap usab nga gigamit sa aviation, transportasyon, pagtukod, ug uban pang importante nga mga industriya.

Ang Al-SiC MMC gigamit sa nagkalain-laing natad sama sa aerospace, aircrafts, underwater, automobile, substrate sa electronics, golf clubs, turbine blades, brake pads ug uban pa. Taliwala sa lainlaing mga pamaagi, ang ruta sa pagpalihok sa paghulma yano, dili kaayo mahal, ug gigamit alang sa mass production.

Ang Mo-Cu alloy usa usab ka pseudo nga haluang metal, ang molybdenum ug tumbaga dili masagol, hingpit nga naghiusa sa taas nga thermal conductivity, taas nga pagtunaw nga punto, ubos nga CTE sa molybdenum ug ang taas nga thermal conductivity sa tumbaga.

Ang among molybdenum copper alloy mahimong makab-ot ang halos kompleto nga compactness, walay depekto, pinong grano nga istruktura, airtightness

Ang tungsten copper alloy usa ka pseudo alloy, ang tungsten ug tumbaga dili miscible, hingpit nga gihiusa ang taas nga thermal conductivity, taas nga pagtunaw nga punto, ubos nga thermal expansion coefficient sa tungsten ug ang taas nga thermal conductivity nga mga kinaiya sa tumbaga.

Ang among tungsten copper alloy makakab-ot sa halos kompleto nga pagkakomplikado, walay mga depekto, pino nga grano nga istruktura, airtightness