HEATSINK

Mu ar deidhinn

Coileanaidhean eachdraidheil Sealladh farsaing air Redao & Fengtai

Tha am prìomh riochdachadh aca a’ cuimseachadh air modalan IGBT sgaoileadh teas bòrd fin copair prìne / plàta rèidh, pàirtean le stampa Kovar, pàirtean stampaichte copair agus pàirtean alùmanum. Le comasan làidir de stampadh, cruthachadh & innealachadh, tha na toraidhean againn air an cleachdadh gu farsaing ann am pacadh innealan cumhachd, antenna stèisean bonn 5G, rèididheachd IGBT agus electronics cumhachd eile.

Redao (a 'ciallachadh "giùlan teirmeach" ann an Sìonais): tha an fhactaraidh a' còmhdach farsaingeachd de 28,000 m².
Fengtai (a 'ciallachadh "Teine & Sìth" ann an Sìonais): tha na bùthan-obrach a' fuireach ann an làr 3500 m2.

Tha HEATSINK air leth math ann an stuthan sinc teas, mar sholaraiche fuasglaidh aithnichte de sgaoileadh teas agus pacadh microchips, is e companaidh àrdteicneòlais a th’ ann a tha ag amalachadh R&D, saothrachadh agus electroplating de stuthan adhartach, agus tha càileachd ar bathar air an ìre as àirde eadar-nàiseanta a ruighinn. Tha na toraidhean riaghlaidh teas microelectronic àrd-inbhe againn a’ còmhdach an raoin gu lèir, air a chleachdadh gu farsaing ann am microwave, tricead rèidio, infridhearg, leusair, cuairteachadh aonaichte agus raointean eile. Tha na deicheadan de eòlas againn ann an saothrachadh agus teicneòlas a’ toirt cothrom dhuinn coinneachadh ri dearbh riatanasan ar teachdaiche agus toraidhean dèanta den chàileachd as àirde a dhèanamh.

Air bunait planntrais a th ’ann mar-thà, tha plannt ùr de 80,000 m2 a-nis ga chuir an gnìomh bhon t-Sultain 2023, a dh’ aithghearr bidh sinn mar an fhactaraidh as motha de spreaders teas microelectronic & pacaidh semiconductor sinc teas stuthan agus pàirtean san t-saoghal.