Ile
Awọn aṣeyọri itan Redao & Fengtai ni wiwo kan
Wọn akọkọ gbóògì fojusi lori IGBT modulu ooru wọbia Ejò pin fin ọkọ / alapin awo, Kovar janle awọn ẹya ara, Ejò janle awọn ẹya ara ati aluminiomu awọn ẹya ara. Pẹlu awọn agbara ti o lagbara ti stamping, forging & machining, awọn ọja wa ni lilo pupọ ni iṣakojọpọ ẹrọ agbara, eriali ibudo ipilẹ 5G, imooru IGBT ati awọn ẹrọ itanna agbara miiran.
Redao (tumo si "Idana Gbona" ni Kannada): ile-iṣẹ naa bo agbegbe ti 28,000 m².
Fengtai (tumo si "Fire & Alaafia" ni Kannada): awọn idanileko wa ni kan pakà aaye ti 3500 m2.
-
28000 + Agbegbe Ile-iṣẹ -
3500 + Agbegbe idanileko -
54 Iwe-ẹri -
30 Y Iriri
HEATSINK ti n ṣaṣeyọri ni awọn ohun elo igbẹ ooru, gẹgẹbi olupese ojutu ti a mọye ti sisọnu ooru microchips ati apoti, o jẹ ile-iṣẹ imọ-ẹrọ giga ti o ṣepọ R & D, iṣelọpọ ati itanna ti awọn ohun elo to ti ni ilọsiwaju, ati didara awọn ọja wa ti de ipele asiwaju agbaye. Awọn ọja iṣakoso gbigbona microelectronic giga-giga ti o ga julọ bo gbogbo sakani, ti a lo ni lilo pupọ ni makirowefu, igbohunsafẹfẹ redio, infurarẹẹdi, lesa, Circuit ese ati awọn aaye miiran. Awọn ewadun ti iriri wa ni iṣelọpọ ati imọ-ẹrọ jẹ ki a pade awọn ibeere gangan ti alabara wa ati gbe awọn ọja ti a ṣe telo ti didara ga julọ.
Lori ipilẹ ohun ọgbin ti o wa tẹlẹ, ohun ọgbin tuntun ti 80,000 m2 ti n ṣiṣẹ ni bayi lati Oṣu Kẹsan ọdun 2023, ni ọjọ iwaju nitosi a yoo jẹ ile-iṣẹ ti o tobi julọ ti awọn ohun elo igbona microelectronic & awọn ohun elo ifọwọ ooru semikondokito ati awọn apakan ni agbaye.