HEATSINK

Çûna nava

Serkeftinên dîrokî Redao & Fengtai bi awirek

Hilberîna wan a sereke balê dikişîne ser modulên IGBT-ê ku germahiya berbelavkirina pîneya sifir / plakaya paldandî, parçeyên xêzkirî yên Kovar, parçeyên bi sifir û parçeyên aluminiumê. Bi kapasîteyên bihêz ên stendin, çewisandin û makînekirinê, hilberên me bi berfirehî di pakkirina cîhaza hêzê, antenna stasyona bingehîn 5G, radyatorê IGBT û elektronîkên din ên hêzê de têne bikar anîn.

Redao (bi çînî tê wateya "Rêvekirina Termal"): kargeh 28,000 m² ye.
Fengtai (bi çînî tê wateya "Agir & Aşitî"): kargeh qadeke 3500 m2 digire.

HEATSINK di materyalên germahiyê de pêşkeftî ye, wekî pêşkêşkarek çareseriyê ya naskirî ya belavkirina germa mîkroçîp û pakkirinê, ew pargîdaniyek teknolojîya bilind e ku R&D, çêkirin û elektroplkirina materyalên pêşkeftî yek dike, û kalîteya hilberên me gihîştiye asta pêşeng a navneteweyî. Berhemên rêveberiya germahiya mîkroelektronîkî ya bilind-kalîteya meya jorîn tevahiya rêzê vedigire, ku bi berfirehî di mîkro, frekansa radyoyê, infrared, lazer, çerxa yekbûyî û qadên din de têne bikar anîn. Tecrûbeya me ya dehsalan di çêkirin û teknolojiyê de me dihêle ku em hewcedariyên rast ên xerîdarên xwe bicîh bînin û hilberên xwerû yên bi kalîteya herî bilind hilberînin.

Li ser bingeha kargehek heyî, kargehek nû ya 80,000 m2 naha ji Îlona 2023-an ve tê xebitandin, di pêşerojek nêzîk de em ê bibin kargeha herî mezin a belavkerên germê yên mîkroelektronîkî û materyal û parçeyên pakkirina germê ya nîvconductor li cîhanê.