DISIPLE CHALÈ

Sou nou

Reyalizasyon istorik Redao & Fengtai yon ti koutje sou

Pwodiksyon prensipal yo konsantre sou modil IGBT chalè dissipation kòb kwiv mete pin fin tablo / plak plat, Kovar tenm sou pati, kòb kwiv mete tenm sou pati ak pati aliminyòm. Avèk kapasite fò nan Stamping, Forge & D, pwodwi nou yo lajman ki itilize nan anbalaj aparèy pouvwa, antèn estasyon baz 5G, radyatè IGBT ak lòt elektwonik pouvwa.

Redao (vle di "Kondiksyon tèmik" nan Chinwa): faktori a kouvri yon zòn nan 28,000 m².
Fengtai (vle di "Dife & Lapè" nan Chinwa): atelye yo okipe yon espas etaj nan 3500 m2.

HEATSINK se ekselan nan materyèl koule chalè, kòm yon founisè solisyon rekonèt nan microchips chalè dissipation ak anbalaj, li se yon konpayi gwo teknoloji entegre R & D, fabrikasyon ak galvanoplastie nan materyèl avanse, ak bon jan kalite a nan pwodwi nou yo te rive nan nivo dirijan entènasyonal la. Bon jan kalite siperyè mikwo-elektwonik jesyon chalè pwodwi nou yo kouvri tout seri a, lajman ki itilize nan mikwo ond, frekans radyo, enfrawouj, lazè, sikwi entegre ak lòt jaden. Plizyè deseni eksperyans nou yo nan manifakti ak teknoloji pèmèt nou satisfè egzijans egzak kliyan nou yo epi pwodui pwodwi tayè ki pi wo a.

Sou baz yon plant ki deja egziste, yon nouvo plant 80,000 m2 kounye a ap mete nan operasyon soti nan mwa septanm 2023, nan fiti prè nou pral pi gwo faktori nan epandeuz chalè mikwo-elektwonik & semi-conducteurs anbalaj materyèl koule chalè ak pati nan mond lan.