Timantti-Cu/Al/Ag-komposiitit

Kupari/timanttikomposiitteja voidaan käyttää seuraavan sukupolven jäähdytyselementtimateriaaleina kehittyneissä elektronisissa laitteissa, ja tämä johtuu siitä, että timantilla on korkein TC luonnossa jopa 2200 W/(m・K); kupari/timanttikomposiittien CTE voitaisiin räätälöidä lähelle puolijohdesirumateriaalien CTE:tä (4–6 ppm/K); Cu-timanttikomposiittien TC voi olla 500–900 W/(m・K); ja komposiitti on vakaa ympäristön lämpötilassa ja siinä on isotrooppinen TC, mikä ei rajoita sen laajoja sovelluksia.

Diamond-Al on samanlainen kuin Diamond-Cu, sillä on pienempi tiheys ja vähemmän lämpölaajenemista.

Ag (hopea), jolla on korkeampi lämmönjohtavuus kuin kuparilla, on metallien joukossa korkein lämmönjohtavuus. Tämä Ag- ja timanttijauhe sekoitetaan ja sintrataan omalla teknologiallamme uuden materiaalin tuottamiseksi, jonka lämmönjohtavuus on 600 W/(m・K) tai enemmän.