Composites Diamant-Cu/Al/Ag

Les composites cuivre/diamant ont le potentiel d'être utilisés comme matériaux de dissipateur thermique de nouvelle génération dans les appareils électroniques avancés, et cela est dû au fait que le diamant a le TC le plus élevé, jusqu'à 2 200 W/(m・K) dans la nature ; le CTE des composites cuivre/diamant pourrait être adapté pour être proche de celui des matériaux de puces semi-conductrices (4 à 6 ppm/K) ; le TC des composites Cu-diamant pourrait atteindre 500-900 W/(m・K) ; et le composite est stable à température ambiante et possède un TC isotrope, ce qui ne limite pas ses larges applications.

Diamond-Al est similaire au Diamond-Cu, avec moins de densité et moins de dilatation thermique.

L'Ag (argent), ayant une conductivité thermique plus élevée que le cuivre, est le matériau ayant la conductivité thermique la plus élevée parmi les métaux. Cette poudre d'Ag et de diamant est mélangée et frittée par notre propre technologie pour produire avec succès un nouveau matériau avec une conductivité thermique de 600 W/(m・K) ou plus.