MPCF-Cu/Al

Le diamant cuivre/aluminium/argent est le matériau de dissipation thermique avec les meilleures performances globales à l'heure actuelle, mais il est extrêmement difficile à usiner et ne peut être traité que par laser, découpe plasma et meulage de meule diamantée, ce qui entraîne son coût extrêmement élevé. et une production de masse difficile. La fibre de carbone à base d'asphalte mésophase (MPCF) a une conductivité thermique allant jusqu'à 1 120 W/mK. À l'heure actuelle, la conductivité thermique du MPCF disponible est proche de 900 W/mK, et la recherche et le développement de matériaux composites avec des alliages d'aluminium et de cuivre ont devenir une réalité. La conductivité thermique du graphite pyrolytique à haute orientation HOPG peut atteindre 1 600-2 000 W/mK, et ses matériaux composites avec du cuivre et de l'aluminium sont également la direction de la recherche et du développement.

Le cuivre en fibre de carbone, l'aluminium en fibre de carbone, le cuivre au carbone, l'aluminium au carbone ont de bonnes performances de traitement, une excellente conductivité thermique et ont le potentiel de remplacer le cuivre diamant et l'aluminium diamant, et sont largement utilisés dans les emballages microélectroniques, les emballages optoélectroniques, les diodes laser, les portes isolées. transistors bipolaires (IGBT), semi-conducteurs de puissance, dissipateurs thermiques, plaques de recouvrement, etc.