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    Barres laser WCu

    Parmi les technologies de dissipateurs thermiques existantes, les dissipateurs thermiques à ailettes représentent une solution de refroidissement efficace. Ils ont une surface importante par rapport à tout autre volume de dissipateur thermique. De plus, les dissipateurs thermiques à ailettes sont fabriqués à partir d'alliages d'aluminium ou de cuivre hautement conducteurs thermiquement. Les dissipateurs thermiques à broches sont constitués d'une base et d'un ensemble de broches intégrées. Les paramètres tels que les dimensions de la plaque de base (à la fois l'encombrement et l'épaisseur), la longueur, l'épaisseur et la densité des broches, ainsi que le matériau (aluminium, cuivre ou autres) correspondent à la plupart des spécifications. En conséquence, les ailettes à broches peuvent facilement être personnalisées pour s'adapter à diverses applications en fonction des charges thermiques impliquées, de l'espace disponible et du débit d'air.

    Nous concevons et fabriquons des plaques de base Pin-Fin pour l'industrie de l'électronique de puissance. Ces plaques de base offrent le transfert de chaleur le plus efficace disponible aujourd'hui grâce à notre technologie de forgeage, d'usinage, de placage et de traitement de surface.

      Avantages du produit :

      Qualité fiable des matériaux : L'alliage WCu que nous produisons est presque entièrement compact, ce qui est essentiel pour la conductivité thermique, la stabilité du CTE, ainsi que la précision dimensionnelle de l'apparence, la réduction des défauts de surface et de placage.

      Haute précision d'usinage : perpendiculaire 90±0,5° ou 0,01 mm, planéité 0,005 mm, état de surface Ra0,1 μm, tolérance dimensionnelle±0,01 mm. Grâce à notre technologie de traitement unique, les rainures d'usinage de surface ne sont pas visibles, même sous un microscope haute puissance.

      Qualité de placage fiable : il existe deux couches typiques de placage en nickel et en or. (1) Nickel 1 μm + or 0,3 μm. Après le nickelage, il n’y a pas de traitement thermique et le placage à l’or est effectué directement. (2) Nickel 2-4 μm + Or 0,5 μm. Le nickelage à la base est de 1 μm, le traitement thermique est appliqué dans une atmosphère d'hydrogène à 800 °C pendant 10 min, puis le nickelage est épaissi jusqu'à environ 3 μm et le placage à l'or est de 0,5 μm. L'épaisseur des couches de nickel et d'or peut être ajustée pour répondre aux besoins des clients. Nous pouvons également fournir des services de qualité de placage sélectif d’or/d’étain.


      Options et propriétés des matériaux


      Matériel

      Composition en pourcentage en masse

      Densité

      Conductivité thermique

      CTE

      Avec

      DANS

      g/cm3

      avec mk

      dix-6/K

      W93Cu7

      7 ± 1

      Équilibre

      17.6

      150-170

      6.0

      W90Cu10

      10 ± 1

      Équilibre

      17,0

      180-190

      6.5

      W85Cu15

      15 ± 1

      Équilibre

      16.4

      190-200

      7.0