Nous produisons de nombreux autres dissipateurs de chaleur, par exemple une plaque arrière et un boîtier CPC pour dispositif RF de station de base 5G, un substrat en cuivre tungstène plaqué or à puce haute puissance (plaque de base), un boîtier en cuivre tungstène pour communication optique laser, un boîtier en cuivre molybdène semi-conducteur aérospatial, une chambre à vapeur CMC de 0,3 mm d'épaisseur. (HW), disques en cuivre tungstène de 4 pouces (LED haute puissance).