Compositi diamante-Cu/Al/Ag

I compositi rame/diamante hanno il potenziale per essere utilizzati come materiali dissipatori di calore di prossima generazione in dispositivi elettronici avanzati, e questo perché il diamante ha il TC più alto fino a 2200 W/(m・K) in natura; il CTE dei compositi rame/diamante potrebbe essere adattato per avvicinarsi a quello dei materiali chip semiconduttori (4–6 ppm/K); la TC dei compositi Cu-diamante potrebbe raggiungere 500–900 W/(m・K); e il composito è stabile a temperatura ambiente e ha TC isotropico, che non ne limita le ampie applicazioni.

Il Diamond-Al è simile al Diamond-Cu, con minore densità e minore espansione termica.

L'Ag (Argento) avendo una conduttività termica maggiore del Rame, è il materiale con la più alta conduttività termica tra i metalli. Questa polvere di Ag e diamante viene miscelata e sinterizzata mediante la nostra tecnologia per produrre con successo un nuovo materiale con conduttività termica di 600 W/(m・K) o più.