Diamant-Cu/Al/Ag kompositter

Kobber/diamant-kompositter har potentialet til at blive brugt som næste generations kølepladematerialer i avancerede elektroniske enheder, og det skyldes, at diamanten har den højeste TC op til 2200 W/(m・K) i naturen; CTE for kobber/diamant-kompositter kunne skræddersyes til at være tæt på halvlederchipmaterialer (4-6 ppm/K); TC for Cu-diamant-kompositter kunne nå 500-900 W/(m・K); og kompositten er stabil ved omgivelsestemperatur og har isotropisk TC, hvilket ikke begrænser dets brede anvendelsesmuligheder.

Diamond-Al ligner Diamond-Cu, med mindre tæthed og mindre termisk udvidelse.

Ag (sølv) med en højere termisk ledningsevne end kobber er materialet med den højeste varmeledningsevne blandt metaller. Dette Ag- og diamantpulver blandes og sintres af vores egen teknologi for at producere et nyt materiale med en termisk ledningsevne på 600 W/(m・K) eller mere.