Kompozity Diamant-Cu/Al/Ag

Kompozity měď/diamant mají potenciál být použity jako materiály chladiče nové generace v pokročilých elektronických zařízeních, a to proto, že diamant má v přírodě nejvyšší TC až 2200 W/(m・K); CTE kompozitů měď/diamant by mohlo být přizpůsobeno tak, aby se blížilo CTE materiálů polovodičových čipů (4–6 ppm/K); TC Cu-diamantových kompozitů by mohla dosáhnout 500–900 W/(m・K) ; a kompozit je stabilní při okolní teplotě a má izotropní TC, což neomezuje jeho široké použití.

Diamond-Al je podobný Diamond-Cu, s menší hustotou a menší tepelnou roztažností.

Ag (stříbro), které má vyšší tepelnou vodivost než měď, je materiálem s nejvyšší tepelnou vodivostí mezi kovy. Tento Ag a diamantový prášek jsou smíchány a spékány naší vlastní technologií, abychom úspěšně vyrobili nový materiál s tepelnou vodivostí 600 W/(m・K) nebo více.