Gyémánt-Cu/Al/Ag kompozitok

A réz/gyémánt kompozitok potenciálisan felhasználhatók a következő generációs hűtőbordák anyagaként a fejlett elektronikai eszközökben, és ennek az az oka, hogy a gyémánt a természetben a legmagasabb TC-vel rendelkezik, akár 2200 W/(m・K) is; a réz/gyémánt kompozitok CTE-je a félvezető chip anyagokhoz közelire szabható (4–6 ppm/K); a réz-gyémánt kompozitok TC-je elérheti az 500–900 W/(m・K) értéket; és a kompozit környezeti hőmérsékleten stabil, és izotróp TC-vel rendelkezik, ami nem korlátozza széles körű alkalmazását.

A Diamond-Al hasonló a Diamond-Cu-hoz, kisebb a sűrűsége és kisebb a hőtágulása.

A réznél nagyobb hővezető képességű ag (ezüst) a fémek közül a legnagyobb hővezető képességgel rendelkező anyag. Ezt az Ag-t és a gyémántport saját technológiánkkal összekeverjük és szintereljük, hogy sikeresen hozzunk létre egy új anyagot 600 W/(m・K) vagy nagyobb hővezető képességgel.