Diamant-Cu/Al/Ag-Verbundwerkstoffe

Kupfer/Diamant-Verbundwerkstoffe haben das Potenzial, als Kühlkörpermaterialien der nächsten Generation in fortschrittlichen elektronischen Geräten eingesetzt zu werden, und zwar deshalb, weil Diamant in der Natur den höchsten TC von bis zu 2200 W/(m・K) aufweist; Der CTE von Kupfer/Diamant-Verbundwerkstoffen könnte so angepasst werden, dass er dem von Halbleiterchipmaterialien nahe kommt (4–6 ppm/K); der TC von Cu-Diamant-Verbundwerkstoffen könnte 500–900 W/(m・K) erreichen; und der Verbundstoff ist bei Umgebungstemperatur stabil und weist eine isotrope TC auf, was seine vielfältigen Einsatzmöglichkeiten nicht einschränkt.

Diamant-Al ähnelt Diamant-Cu, weist jedoch eine geringere Dichte und eine geringere Wärmeausdehnung auf.

Ag (Silber) hat eine höhere Wärmeleitfähigkeit als Kupfer und ist das Material mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit unter den Metallen. Dieses Ag- und Diamantpulver wird mit unserer eigenen Technologie gemischt und gesintert, um erfolgreich ein neues Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von 600 W/(m・K) oder mehr herzustellen.