Diamant-Cu/Al/Ag kompoziti

Bakreni/diamantni kompoziti se lahko uporabljajo kot materiali za odvod toplote naslednje generacije v naprednih elektronskih napravah, in to zato, ker ima diamant najvišji TC do 2200 W/(m・K) v naravi; CTE kompozitov baker/diamant bi se lahko prilagodil tako, da bi bil blizu tistemu pri materialih polprevodniških čipov (4–6 ppm/K); TC kompozitov Cu-diamant lahko doseže 500–900 W/(m・K); in kompozit je stabilen pri sobni temperaturi in ima izotropno TC, kar ne omejuje njegove široke uporabe.

Diamond-Al je podoben Diamond-Cu, z manjšo gostoto in manjšim toplotnim raztezanjem.

Ag (srebro), ki ima večjo toplotno prevodnost kot baker, je material z najvišjo toplotno prevodnostjo med kovinami. To Ag in diamantni prah mešamo in sintramo z našo lastno tehnologijo, da uspešno proizvedemo nov material s toplotno prevodnostjo 600 W/(m・K) ali več.