Compozite Diamond-Cu/Al/Ag

Compozitele de cupru/diamant au potențialul de a fi utilizate ca materiale radiatoare de generație următoare în dispozitivele electronice avansate, iar acest lucru se datorează faptului că diamantul are cel mai mare TC de până la 2200 W/(m·K) în natură; CTE-ul compozitelor cupru/diamant ar putea fi adaptat pentru a fi apropiat de cel al materialelor cu chip semiconductor (4–6 ppm/K); TC al compozitelor Cu-diamant ar putea atinge 500–900 W/(m·K) ; iar compozitul este stabil la temperatura ambiantă și are TC izotrop, ceea ce nu limitează aplicațiile sale largi.

Diamond-Al este similar cu Diamond-Cu, cu mai puțină densitate și mai puțină expansiune termică.

Ag (Argintul) având o conductivitate termică mai mare decât cuprul, este materialul cu cea mai mare conductivitate termică dintre metale. Acest Ag și pulberea de diamant sunt amestecate și sinterizate prin propria noastră tehnologie pentru a produce cu succes un nou material cu conductivitate termică de 600 W/(m·K) sau mai mult.