Cu/Mo/Cu – een efficiënte verbindingsoplossing voor de elektronische industrie

HEATSINK New Material Technology Co., Ltd is actief in de productie en het leveren van innovatieve oplossingen op het gebied van materiaal dat niet meer geschikt is voor gebruik. Een van de meest veelbelovende en innovatieve producten die het aanbod van laminaattechnologie van Cu/Mo/Cu biedt, Deoarece heeft deze term niet meer als een probleem met een groot aantal toepassingen, oplossing voor het realiseren van nieuwe, met imprimaat geïntegreerde term en technologie vooruitstrevend laminare Cu /Ma/Cu, biedt uitzonderlijke prestaties op andere manieren. Het is mogelijk om de huidige termijn Cu/Mo/Cu te gebruiken om de temperatuur te verhogen met een superieur rendement, om te voorkomen dat de functionaliteit van het product wordt verhoogd en verbeterd Ele Noastre Cu/Mo/Cu is van plan om de cerințele aan te passen specifieke klanten en u kunt een groot aantal toepassingen gebruiken, inclusief de elektronica-industrie, de auto-industrie, de telecomsector en de vele andere, door de bazaar gegarandeerde geavanceerde avansată en experiënt-ervaring in de woning , HEATSINK New Material Technology Co., Ltd. Dit is de ideale partner voor een nieuwe oplossing voor nieuwe dvs. Wij zorgen voor een superieur product en blijven de zorg voor onze klanten ondersteunen