Cu/Mo/Cu – 산업 전자 장치 연결의 효율성을 높이는 솔루션

HEATSINK New Material Technology Co., Ltd.는 혁신적인 가구 개발을 통해 제품을 생산하거나 혁신적인 재료를 생산하고 있습니다. Unul dintre cele mai toare şi inovatoare produse pe care le oferim este bazat pe tehnologia de laminare Cu/Mo/Cu, Deoarece disiparea termică este o Problemă cheie în numeroase aplicaşii, soluşiile realizate de noi, cu imprimate termice 통합 şi tehnologia avansată de Cu 적층판 /Mo/Cu, dissiparea căldurii를 제외하고 성능을 제공합니다. Aceasta는 disipatoarele noastre termice Cu/Mo/Cu의 성능을 향상시키기 위해 성능이 우수하고, 우수한 성능을 발휘할 수 있도록 준비되어 있으며, 기능에 맞는 최적의 조건을 갖추고 있습니다., Cu/제품의 성능은 매우 우수합니다. Mo/Cu sunt concepute pentru a seada la cerinńele 특정 파일 클라이언트는 산업 전자, 자동차, 통신 통신을 포함한 다양한 응용 프로그램을 활용할 수 있으며, Având la bază cercetare ştiinśifică avansată şi experienşă îndomenu, HEATSI (주)엔케이신소재기술 este partenerul Ideal în gasirea soluşiilor termice inovatoare pentru nevoile dvs. 우수한 품질의 calitatea superioară a produselor noastre şi de support support continueu pe care îl oferim clienşilor noştri