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    Wir produzieren viele andere Wärmeverteiler, z. B. CPC-Rückplatte und -Gehäuse für HF-Geräte für 5G-Basisstationen, vergoldetes Hochleistungschip-Wolframkupfer-Substrat (Grundplatte), Wolfram-Kupfer-Gehäuse für Laser-optische Kommunikation, Molybdän-Kupfer-Gehäuse für Luft- und Raumfahrthalbleiter, 0,3 mm dicke CMC-Dampfkammer (HW), 4 Zoll Wolframkupferscheiben (Hochleistungs-LED).

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