HEATSINKグループは深センで開催される2023年インテリジェントレーダーカンファレンスに出展します
2023-10-19
HEATSINKグループは、2023年10月27~28日に深セン平山燕子湖国際会議展示センターで予定されている第3回現代レーダーフォーラム - インテリジェントレーダー技術開発カンファレンスに出展します。 そこではヒートスプレッダーを使用した熱ソリューションを紹介します。
・日程:2023年10月27日~28日
・場所:深セン平山燕子湖国際会展中心
・小間番号:A-100
主な展示品:
1.タングステン銅ヒートスプレッダ
2. モリブデン銅ヒートスプレッダー
3. CMC(Cu/Mo/Cu)
4.CPC(Cu/MoCu/Cu)
5. ダイヤモンド-Cu/Al/Ag複合材料
6. 精密機械加工部品
当社は、プレス、鍛造、機械加工の強力な能力を備えており、コバール、銅、アルミニウムのプレス部品、および銅、アルミニウム、コバール、インバー、銅/コバール/銅、銅/インバーのプレス、鍛造、精密機械加工部品を製造できます。 /銅および5G/マイクロエレクトロニクスパッケージ用のその他の材料。