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    WCu 레이저 바

    기존 방열판 기술 중에서 핀핀 방열판은 효율적인 냉각 솔루션을 나타냅니다. 다른 방열판 볼륨에 비해 표면적이 넓습니다. 또한 핀핀 방열판은 열전도율이 높은 알루미늄 합금이나 구리로 만들어집니다. 핀-핀 방열판은 베이스와 내장 핀 배열로 구성됩니다. 베이스 플레이트 치수(실적 및 두께 모두), 핀 길이, 두께 및 밀도, 재료(알루미늄, 구리 또는 기타)와 같은 매개변수는 대부분의 사양에 적합합니다. 결과적으로 핀 핀은 관련된 열 부하, 사용 가능한 공간 및 공기 흐름에 따라 다양한 응용 분야에 맞게 쉽게 맞춤화할 수 있습니다.

    우리는 전력 전자 산업을 위한 Pin-Fin 베이스 플레이트를 설계 및 제조합니다. 이 베이스 플레이트는 당사의 단조, 가공, 도금 및 표면 처리 기술을 통해 오늘날 가장 효율적인 열 전달을 제공합니다.

      제품 장점:

      신뢰할 수 있는 재료 품질: 우리가 생산하는 WCu 합금은 거의 완전히 컴팩트합니다. 이는 열 전도성, CTE의 안정성은 물론 외관의 치수 정확도, 표면 및 도금 결함 감소에 필수적입니다.

      높은 가공 정확도: 직각도 90±0.5° 또는 0.01mm, 평탄도 0.005mm, 표면 마감 Ra0.1μm, 치수 공차±0.01mm. 독자적인 가공 기술로 고배율 현미경에서도 표면 가공 홈이 보이지 않습니다.

      신뢰할 수 있는 도금 품질: 대표적인 니켈 도금층과 금 도금층이 있습니다. (1) 니켈 1μm + 금 0.3μm. 니켈도금 후 열처리를 하지 않고 직접 금도금을 합니다. (2) 니켈 2~4μm + 금 0.5μm. 베이스의 니켈 도금은 1μm, 수소분위기에서 800℃, 10분간 열처리한 후 니켈 도금을 약 3μm까지 두껍게 하고, 금도금은 0.5μm로 하였다. 니켈 및 금 층의 두께는 고객의 요구에 맞게 조정될 수 있습니다. 우리는 또한 선택적 스팟 금/주석 도금에 대한 고품질 서비스를 제공할 수 있습니다.


      재료 옵션 및 속성


      재료

      질량 백분율 구성

      밀도

      열 전도성

      CTE

      와 함께

      안에

      g/cm

      mk 포함

      10-6/케이

      W93Cu7

      7±1

      균형

      17.6

      150-170

      6.0

      W90Cu10

      10±1

      균형

      17.0

      180-190

      6.5

      W85Cu15

      15±1

      균형

      16.4

      190-200

      7.0