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    WCuレーザーバー

    既存のヒートシンク技術の中でも、ピンフィン ヒートシンクは効率的な冷却ソリューションを代表します。 他のヒートシンクの体積に比べて表面積が大きくなります。 また、ピンフィンヒートシンクは熱伝導性の高いアルミニウム合金や銅で作られています。 ピンフィン ヒートシンクは、ベースと埋め込まれたピンのアレイで構成されます。 ベースプレートの寸法 (設置面積と厚さの両方)、ピンの長さ、厚さ、密度、材料 (アルミニウム、銅など) などのパラメータは、ほとんどの仕様に適合します。 その結果、関連する熱負荷、利用可能なスペース、空気の流れに応じて、ピン フィンをさまざまな用途に合わせて簡単にカスタマイズできます。

    当社はパワーエレクトロニクス業界向けのピンフィンベースプレートを設計、製造しています。 これらのベース プレートは、当社の鍛造、機械加工、メッキおよび表面処理技術により、現在利用可能な最も効率的な熱伝達を提供します。

      製品の利点:

      信頼できる材料品質: 当社が製造する WCu 合金はほぼ完全に緻密であり、これは熱伝導率、CTE の安定性、外観の寸法精度、表面欠陥やメッキ欠陥の低減に不可欠です。

      高い加工精度:直角度90±0.5°または0.01mm、平面度0.005mm、表面仕上げRa0.1μm、寸法公差±0.01mm。 独自の加工技術により、高倍率の顕微鏡で見ても表面の加工溝が見えません。

      信頼できるメッキ品質: 典型的なニッケルと金の 2 つのメッキ層があります。 (1) ニッケル1μm+金0.3μm。 ニッケルメッキ後、熱処理を行わず、直接金メッキを施します。 (2) ニッケル 2-4 μm + 金 0.5 μm。 下地のニッケルメッキを1μm、水素雰囲気中で800℃、10分間の熱処理を行った後、ニッケルメッキを約3μm、金メッキを0.5μm厚めに施します。 ニッケル層と金層の厚さは、お客様のニーズに合わせて調整できます。 部分的な金/錫めっきの高品質なサービスも提供できます。


      材料のオプションと特性


      材料

      質量パーセント組成

      密度

      熱伝導率

      CTE

      グラム/センチメートル3

      mk付き

      10-6/K

      W93Cu7

      7±1

      バランス

      17.6

      150-170

      6.0

      W90Cu10

      10±1

      バランス

      17.0

      180-190

      6.5

      W85Cu15

      15±1

      バランス

      16.4

      190-200

      7.0