Cu/Mo/Cu – โซลูชั่นการเชื่อมต่อแบบอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์

HEATSINK New Material Technology Co., Ltd. เป็นผู้ผลิตและจัดจำหน่ายนวัตกรรมที่เป็นนวัตกรรมใหม่ Unul dintre cele mai promiţătoare şi inovatoare produse pe care le oferim este bazat pe tehnologia de laminare Cu/Mo/Cu, Deoarece disiparea termică este o problemsă cheie în numeroase aplicaţii, soluţiile realizate de noi, cu imprimate termice integrated şi tehnologia avan sată de laminare Cu /Mo/Cu, oferă o Performanceanţă excepţională în dissiparea căldurii. Aceasta înseamnă că disipatoarele noastre termice Cu/Mo/Cu sunt capabile să conducă căldura cu o eficienţă superioară, prevenind astfel supraîncălzirea şi păstrând dispozitivele şi echipamentele în condiśii optime de funcśionare, Produsele noastre Cu/Mo /Cu sunt concepute pentru a se adapta la cerinţele เฉพาะ ale fiecărui ลูกค้า şi pot fi ใช้ประโยชน์ într-o gamă largă de aplicaţii, รวมไปถึงอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์, รถยนต์, telecomunicaţii şi multi altele, Având la bază cercetare ştiinţifică avansată şi experienţă extinsă în Domeniu, HEATSINK New Material Technology บจก. este partenerul ในอุดมคติ în gasirea soluţiilor termice inovatoare pentru nevoile dvs. Vă asigurăm de calitatea superioară a produselor noastre şi de suportul continuu pe care îl oferim clienţilor noștri