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    Cu/MoCu/Cu

    Cu/MoCu/Cu (CPC) est un composite en sandwich similaire à Cu/Mo/Cu comprenant une couche centrale en alliage Mo70-Cu, généralement Mo70Cu mais d'autres combinaisons telles que Mo50Cu sont possibles, et deux couches de revêtement en cuivre. Il a différents CTE dans les directions X et Y. Sa conductivité thermique est supérieure à celles de W/Cu, Mo/Cu, Cu/Mo/Cu.

    Le rapport d'épaisseur de la couche CPC peut également être ajusté pour obtenir différents coefficients de dilatation thermique. Le CTE du CMC dans les directions X et Y est le même, mais celui du CPC est réglable, en raison de la déformation réglable des particules de molybdène dans la couche centrale de cuivre-molybdène. Toutes les feuilles CPC peuvent être tamponnées.

    Notre processus CPC est rentable et de qualité supérieure. Nos produits sont largement utilisés dans des applications telles que les boîtiers optoélectroniques, les boîtiers micro-ondes, les sous-montages laser, etc.

      Caractéristiques:

      1. Il a une conductivité thermique plus élevée que les matériaux cuivre/molybdène/cuivre.
      2. Il peut être découpé en pièces pour réduire le coût.
      3. Il possède une forte liaison interfaciale, qui peut résister à des impacts répétés à 850 ℃.
      4. Il possède un coefficient de dilatation thermique désignable, compatible avec les semi-conducteurs et les céramiques.
      5. Ce n'est pas magnétique.


      Applications:

      1. Plaques de montage thermiques
      2. Supports de puces pour composants micro-ondes
      3. Brides et cadres pour boîtiers RF et diodes laser, boîtiers LED,
      4. Packages BGA et supports de périphériques GaAs, etc.