Cu/MoCu/Cu
Características:
- Tem uma condutividade térmica mais alta do que materiais de cobre/molibdênio/cobre.
- Pode ser estampado em peças para reduzir o custo.
- Possui forte ligação interfacial, que pode suportar impactos repetidos a 850°C.
- Possui coeficiente de expansão térmica projetável, compatível com semicondutores e cerâmicas.
- Não é magnético.
Formulários:
- Placas de montagem térmica
- Porta-chips para componentes de micro-ondas
- Flanges e molduras para pacotes de diodos RF e laser, pacotes de LED,
- Pacotes BGA e montagens de dispositivos GaAs, etc.