Compósitos Diamante-Cu/Al/Ag

Os compósitos de cobre/diamante têm potencial para serem usados ​​como materiais dissipadores de calor de próxima geração em dispositivos eletrônicos avançados, e isso ocorre porque o diamante tem o TC mais alto de até 2.200 W/(m・K) na natureza; o CTE dos compósitos de cobre/diamante poderia ser adaptado para ficar próximo ao dos materiais de chips semicondutores (4–6 ppm/K); o TC dos compósitos de Cu-diamante pode atingir 500–900 W/(m・K); e o compósito é estável à temperatura ambiente e possui TC isotrópico, o que não limita suas amplas aplicações.

Diamond-Al é semelhante ao Diamond-Cu, com menos densidade e menos expansão térmica.

Ag (Prata) com maior condutividade térmica que o Cobre, é o material com maior condutividade térmica entre os metais. Este pó de Ag e diamante é misturado e sinterizado por nossa própria tecnologia para produzir com sucesso um novo material com condutividade térmica de 600 W/(m・K) ou mais.