Diamant-Cu / Al / Ag Composites

Kupfer / Diamant Composites hunn d'Potenzial fir als nächst Generatioun Heizkierpermaterialien an fortgeschratt elektroneschen Apparater benotzt ze ginn, an dëst ass well den Diamant den héchsten TC bis zu 2200 W / (m・K) an der Natur huet; d'CTE vu Kupfer / Diamant-Komposite kéint ugepasst ginn fir no bei deem vun Halbleiterchipmaterialien (4-6 ppm / K) ze sinn; den TC vun Cu-Diamant Composites kéint 500-900 W / (m・K) erreechen; an de Komposit ass bei Ëmfeldtemperatur stabil an huet isotropesch TC, wat seng breet Uwendungen net limitéiert.

Diamond-Al ass ähnlech wéi Diamond-Cu, mat manner Dicht a manner thermesch Expansioun.

Ag (Sëlwer) mat enger méi héijer thermescher Konduktivitéit wéi Kupfer, ass d'Material mat der héchster thermescher Konduktivitéit ënner Metaller. Dëst Ag an Diamantpulver gi gemëscht a gesintert vun eiser eegener Technologie fir erfollegräich en neit Material mat thermescher Konduktivitéit vu 600 W / (m・K) oder méi ze produzéieren.