Diamond-Cu/Al/Ag Composites

Konpoze Copper / Diamond gen potansyèl pou yo itilize kòm materyèl koule chalè pwochen jenerasyon nan aparèy elektwonik avanse, e sa se paske dyaman an gen TC ki pi wo a jiska 2200 W / (m・K) nan lanati; CTE nan konpoze kòb kwiv mete / dyaman ta ka pwepare yo dwe tou pre sa yo ki nan materyèl chip semi-conducteurs (4-6 ppm / K); TC nan konpoze Cu-dyaman te kapab rive nan 500-900 W/(m・K); ak konpoze an ki estab nan tanperati anbyen epi li gen izotwòp TC, ki pa limite aplikasyon lajè li yo.

Diamond-Al se menm jan ak Diamond-Cu, ak mwens dansite ak mwens ekspansyon tèmik.

Ag (Ajan) ki gen yon konduktiviti tèmik ki pi wo pase Copper, se materyèl ki gen pi wo konduktiviti tèmik nan mitan metal yo. Sa a Ag ak dyaman poud yo melanje ak sintered pa pwòp teknoloji nou an pou pwodwi avèk siksè yon nouvo materyèl ak konduktiviti tèmik nan 600 W / (m・K) oswa plis.