डायमंड-Cu/Al/Ag कम्पोजिटहरू

तामा/हीरा कम्पोजिटहरू उन्नत इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूमा अर्को पुस्ताको तातो सिङ्क सामग्रीको रूपमा प्रयोग गर्न सक्ने क्षमता छ, र यो किनभने हीराको प्रकृतिमा 2200 W/(m・K) सम्मको उच्चतम TC हुन्छ; तामा/हिरा कम्पोजिटको CTE अर्धचालक चिप सामग्री (4-6 ppm/K) को नजिक हुन मिलाउन सकिन्छ; Cu-डायमन्ड कम्पोजिटको TC 500-900 W/(m・K) पुग्न सक्छ; र कम्पोजिट परिवेशको तापक्रममा स्थिर छ र आइसोट्रोपिक TC छ, जसले यसको फराकिलो अनुप्रयोगहरूलाई सीमित गर्दैन।

डायमण्ड-अल कम घनत्व र कम थर्मल विस्तार संग डायमंड-Cu जस्तै छ।

एजी (चाँदी) तामा भन्दा उच्च थर्मल चालकता भएको, धातुहरू मध्ये उच्चतम थर्मल चालकता भएको सामग्री हो। यो Ag र डायमण्ड पाउडर 600 W/(m・K) वा सोभन्दा बढी थर्मल चालकता भएको नयाँ सामग्री सफलतापूर्वक उत्पादन गर्नको लागि हाम्रो आफ्नै प्रविधिद्वारा मिश्रित र सिन्टर गरिएको छ।