Composites Diamond-Cu/Al/Ag

Els compostos de coure/diamant tenen el potencial de ser utilitzats com a materials dissipadors de calor de nova generació en dispositius electrònics avançats, i això es deu al fet que el diamant té el TC més alt fins a 2200 W/(m·K) a la natura; el CTE dels compostos de coure/diamant es podria adaptar per ser proper al dels materials de xips semiconductors (4–6 ppm/K); el TC dels compostos de Cu-diamant podria arribar a 500–900 W/(m·K); i el compost és estable a temperatura ambient i té TC isòtrop, que no limita les seves àmplies aplicacions.

Diamond-Al és similar al Diamond-Cu, amb menys densitat i menys expansió tèrmica.

Ag (plata) que té una conductivitat tèrmica més alta que el coure, és el material amb la conductivitat tèrmica més alta entre els metalls. Aquesta pols d'Ag i diamant es barregen i sintereixen amb la nostra pròpia tecnologia per produir amb èxit un nou material amb una conductivitat tèrmica de 600 W/(m·K) o més.