Compuestos Diamante-Cu/Al/Ag

Los compuestos de cobre y diamante tienen el potencial de usarse como materiales disipadores de calor de próxima generación en dispositivos electrónicos avanzados, y esto se debe a que el diamante tiene el TC más alto de la naturaleza, hasta 2200 W/(m・K); el CTE de los compuestos de cobre y diamante podría adaptarse para que se acerque al de los materiales de chips semiconductores (4 a 6 ppm/K); el TC de los compuestos de Cu-diamante podría alcanzar 500–900 W/(m・K); y el compuesto es estable a temperatura ambiente y tiene TC isotrópico, lo que no limita sus amplias aplicaciones.

Diamond-Al es similar a Diamond-Cu, con menos densidad y menos expansión térmica.

La Ag (Plata) al tener una conductividad térmica mayor que el Cobre, es el material con mayor conductividad térmica entre los metales. Este polvo de Ag y diamante se mezcla y sinteriza mediante nuestra propia tecnología para producir con éxito un nuevo material con una conductividad térmica de 600 W/(m・K) o más.